Bote bolas estaño sin plomo 0,76mm 250.000 unidades para soldadura

La composició és 96.5% estany (Sn), 3.0% plata (Ag) i 0.5% coure (Cu), coneguda com a SAC305. Aquest aliatge proporciona bones propietats mecàniques, més resistència a la fatiga tèrmica i compleix regulacions mediambientals (RoHS). En comparació amb l'aliatge amb plom, presenta un punt de fusió més alt (~217 °C vs ~183 °C), cosa que pot requerir ajustos de temperatura durant el procés de soldadura.

El diàmetre de cada bola és de 0,76 mm (±0,01 mm de tolerància). Aquesta mida és habitual per al reballing de components BGA mitjans, especialment en aplicacions d'electrònica de consum i reparació de plaques base de portàtils i consoles. És important confirmar l'especificació requerida del xip a intervenir.

L'aliatge SAC305 és compatible amb la majoria de bases de soldadura i fluxos dissenyats per a processos sense plom. Tanmateix, es recomana utilitzar flux sense halògens per minimitzar residus i assegurar una bona humectabilitat. No es recomana per a processos dissenyats exclusivament per a aliatges amb plom.

Tot i que el producte és lliure de plom, es recomana manipular-lo amb guants i evitar la inhalació de pols o residus. Emmagatzemar en un lloc sec, a temperatura ambient (5–25 °C) i protegit de la humitat per evitar l'oxidació de les boles.

Per a SAC305, el rang segur de soldadura és entre 220 i 245 °C, amb un temps de pic de 30–90 segons. Superar repetidament els 250 °C o fer cicles tèrmics excessius pot afectar la integritat de la bola i provocar fatiga a la unió. Es recomana seguir perfils de temperatura segons el fabricant del component a soldar.

The composition is 96.5% tin (Sn), 3.0% silver (Ag) and 0.5% copper (Cu), known as SAC305. This alloy provides good mechanical properties, greater resistance to thermal fatigue and complies with environmental regulations (RoHS). Compared with the leaded alloy, it has a higher melting point (~217 °C vs ~183 °C), which may require temperature adjustments during the soldering process.

Each ball has a diameter of 0.76 mm (±0.01 mm tolerance). This size is common for reballing medium BGA components, especially in consumer electronics and laptop and console motherboard repair. It is important to confirm the chip specification required for the job.

The SAC305 alloy is compatible with most soldering bases and fluxes designed for lead-free processes. However, it is recommended to use halogen-free flux to minimise residue and ensure good wetting. It is not recommended for processes designed exclusively for leaded alloys.

Although the product is lead-free, it is recommended to handle it with gloves and avoid inhaling dust or residue. Store in a dry place at room temperature (5–25 °C) and protected from moisture to prevent oxidation of the balls.

For SAC305, the safe soldering range is between 220 and 245 °C, with a peak time of 30–90 seconds. Repeatedly exceeding 250 °C or using excessive thermal cycles can affect the integrity of the ball and cause joint fatigue. It is recommended to follow temperature profiles according to the manufacturer of the component being soldered.