Bote bolas estaño sin plomo 0,30mm 25.000 unidades para soldadura electrónica
Marca: Pmtc
IVA incluido (Sin IVA: 6,00€)
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El bote bolas estaño sin plomo 0,30mm 25.000 ud es un producto esencial para profesionales de la electrónica que requieren materiales de alta calidad para procesos de soldadura y reballing. Estas bolas de estaño sin plomo están diseñadas para ofrecer un rendimiento óptimo en la reparación y fabricación de circuitos electrónicos.
Características principales:
- Diámetro: 0,30 mm, ideal para trabajos precisos y detallados.
- Cantidad: 25.000 unidades por bote, suficiente para múltiples aplicaciones.
- Composición: 96.5% estaño (Sn), 3.0% plata (Ag), 0.5% cobre (Cu), garantizando una soldadura de alta calidad sin plomo.
- Fabricante: Profound Material Technology, Taiwán, reconocido por su calidad en materiales para soldadura.
- Libre de plomo: Cumple con normativas ambientales y de salud al evitar el uso de plomo en la soldadura.
Usos típicos:
- Reballing BGA y otros componentes electrónicos.
- Soldadura de precisión en placas de circuito impreso (PCB).
- Reparación y mantenimiento de equipos electrónicos.
Compatibilidad: Compatible con estaciones de soldadura y herramientas para reballing que soporten bolas de estaño de 0,30 mm. Ideal para profesionales que buscan materiales confiables y eficientes en sus procesos.
Este bote de bolas de estaño sin plomo es una opción excelente para quienes buscan calidad, fiabilidad y cumplimiento con estándares ambientales en la soldadura electrónica. Aunque actualmente está agotado, es recomendable estar atento para futuras disponibilidades.
- Bolas de estaño sin plomo de 0,30 mm de diámetro
- Cantidad de 25.000 unidades por bote
- Composición 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu para soldadura de alta calidad
- Fabricado por Profound Material Technology en Taiwán
- Ideal para reballing y soldadura electrónica profesional
Preguntas y respuestas de clientes
¿Para qué aplicaciones es adecuada la bola de estaño sin plomo de 0,30 mm?
Las bolas de estaño sin plomo de 0,30 mm están principalmente diseñadas para procesos de reballing en componentes BGA de alta densidad, como en teléfonos móviles, laptops y dispositivos electrónicos miniaturizados. Su tamaño es ideal para trabajos donde se requiere precisión y uniones finas.
¿Cuál es la composición y qué ventajas ofrece la aleación 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu?
Esta aleación (96,5% estaño, 3% plata, 0,5% cobre) es estándar en soldadura sin plomo RoHS y proporciona buen mojado, resistencia mecánica superior y menor probabilidad de formación de whiskers de estaño frente a aleaciones solo Sn-Cu. Ofrece punto de fusión alrededor de 217–219°C.
¿Existen requisitos específicos de temperatura y compatibilidad con estaciones de rework BGA?
Sí, para esta aleación sin plomo, debe emplearse un perfil térmico que alcance entre 235°C y 245°C durante la fase de reflujo. Es compatible con la mayoría de estaciones de rework BGA, siempre que admitan estos rangos térmicos. No se recomienda usar en equipos no preparados para soldadura sin plomo.
¿Cuáles son las principales diferencias frente a bolas de estaño convencionales con plomo?
La principal diferencia es la ausencia de plomo, cumpliendo normativas RoHS, lo que la hace más segura ambientalmente. Sin embargo, la aleación sin plomo generalmente requiere temperaturas de soldadura mayor (~20°C más alto) y presenta ligeras diferencias en la humectación y la longevidad de la junta.
¿El bote de 25.000 unidades presenta condiciones especiales de almacenamiento o caducidad?
Se recomienda mantener las bolas en su bote original, en lugar seco <35% HR y temperatura ambiente (<25°C), para evitar oxidación. Si se almacenan correctamente, la vida útil suele llegar a 1-2 años aunque, tras ese periodo, el riesgo de oxidación o contaminación aumenta.
¿Cuál es la composición de las bolas de estaño?
La composición es 96.5% estaño (Sn), 3.0% plata (Ag) y 0.5% cobre (Cu).
¿Estas bolas de estaño contienen plomo?
No, son bolas de estaño sin plomo, cumpliendo con normativas ambientales.
¿Para qué se utilizan estas bolas de estaño?
Se usan principalmente para reballing BGA, soldadura de precisión y reparación de circuitos electrónicos.
¿Cuál es el diámetro de las bolas de estaño?
El diámetro es de 0,30 mm, adecuado para trabajos de soldadura detallados.
¿Quién fabrica este producto?
El fabricante es Profound Material Technology, ubicado en Taiwán.
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