Bote bolas estaño con plomo 0,25mm 250.000 unidades para soldadura BGA

El bote de bolas de estaño con plomo de 0,25 mm con 250.000 unidades es el consumible de referencia para el reballing de BGA y la reparación de electrónica. El formato grande sale mucho más a cuenta que el bote pequeño si trabajas a diario.

Características

• Diámetro: 0,25 mm.
• Cantidad: 250.000 bolas por bote.
• Aleación: Sn63Pb37 — 63 % estaño (Sn) y 37 % plomo (Pb).
• Punto de fusión: 183 °C.
• Fabricante: Profound Material Technology (PMTC).
• Caducidad: 1 año desde la fecha de fabricación impresa en el bote.
• Identificación: tapa blanca, con la medida indicada en la pegatina superior.

Es la aleación eutéctica clásica: funde a menor temperatura que las sin plomo, lo que reduce el estrés térmico sobre la placa y facilita el trabajo manual.

Para qué se usa

Reballing de chips BGA, reparación de placas de consola, móvil, portátil y tarjeta gráfica, y cualquier trabajo en el que haya que reconstruir las bolas de soldadura de un integrado. Se aplica con plantilla (stencil) del paso correspondiente y flux.

Cómo elegir la medida

La medida la marca el paso del chip que vas a reparar, no la preferencia: una bola demasiado grande provoca puentes entre pads y una demasiado pequeña no llega a hacer contacto. Si vas a trabajar con varios integrados distintos, conviene tener dos o tres diámetros a mano.

Conservación

Guarda el bote bien cerrado, en un sitio seco y sin cambios bruscos de temperatura. Las bolas oxidadas mojan mal y dan uniones frías, así que evita dejar el bote abierto más tiempo del necesario.