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Bote bolas estaño sin plomo 0,6mm 250.000 unidades para soldadura electrónica
Marca: Pmtc
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Descripción del producto
El bote bolas estaño sin plomo 0,6mm 250.000 unidades es un accesorio esencial para profesionales y aficionados de la soldadura electrónica que buscan una solución eficiente y segura para sus proyectos. Estas bolas de estaño sin plomo están diseñadas para ofrecer una soldadura precisa y limpia, especialmente indicadas para procesos de reballing BGA y reparaciones electrónicas delicadas.
Características principales:
- Diámetro de bolas: 0,6 mm, ideal para trabajos de soldadura de precisión.
- Cantidad: 250.000 unidades por bote, asegurando un suministro prolongado para múltiples usos.
- Composición: 96.5% estaño (Sn), 3.0% plata (Ag) y 0.5% cobre (Cu), garantizando una excelente conductividad y resistencia mecánica.
- Libre de plomo (sin plomo), cumpliendo con normativas ambientales y de salud.
- Fabricado por Profound Material Technology (Pmtc), reconocido por su calidad y fiabilidad en materiales para soldadura.
- Origen: Taiwan, con estándares de fabricación rigurosos.
Usos y aplicaciones:
Este bote de bolas de estaño sin plomo es perfecto para:
- Reballing de chips BGA en reparación de placas electrónicas.
- Soldadura de componentes electrónicos pequeños y sensibles.
- Proyectos de electrónica donde se requiere soldadura sin plomo para cumplir con normativas ROHS.
- Reparaciones de dispositivos móviles, ordenadores y otros equipos electrónicos.
Compatibilidad:
Compatible con estaciones de soldadura y herramientas de reballing estándar. Su tamaño y composición lo hacen adecuado para la mayoría de aplicaciones de soldadura electrónica profesional.
Beneficios adicionales:
- Mejora la calidad de la soldadura al evitar defectos comunes como puentes o soldaduras frías.
- Material sin plomo, más seguro para el usuario y el medio ambiente.
- Gran cantidad de bolas para uso prolongado sin necesidad de reposición frecuente.
Este producto es una excelente opción para quienes buscan un bote de bolas de estaño sin plomo de alta calidad, con un tamaño óptimo y una cantidad suficiente para múltiples trabajos de soldadura electrónica.
- Bolas de estaño sin plomo de 0,6mm de diámetro.
- Cantidad de 250.000 unidades por bote.
- Composición: 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu.
- Ideal para reballing BGA y soldadura electrónica de precisión.
- Fabricado por Pmtc en Taiwan, garantizando calidad y fiabilidad.
Preguntas y respuestas de clientes
Quines són les dimensions, el pes total i què inclou exactament l’envàs?
L’envàs conté aproximadament 250.000 boles d’estany de 0,6 mm de diàmetre cadascuna. El pes net pot variar segons el fabricant, però per a aquesta quantitat i mida normalment oscil·la entre 400 g i 600 g. La caixa conté únicament les boles, sense accessoris addicionals.
Quina és la vida útil i quines són les condicions d’emmagatzematge recomanades per preservar-ne les propietats?
La vida útil típica sota condicions òptimes (ambient sec, temperatura entre 15 °C i 30 °C, protegit de la humitat i contaminants) pot superar els 2 anys. L’exposició a humitat o contaminació pot afectar la soldabilitat. Es recomana emmagatzemar en l’envàs original, ben tancat i en un ambient controlat.
Hi ha diferències notables en el rendiment de soldadura davant de boles amb plom en termes de resistència mecànica, formació de boles i fiabilitat?
El SAC305 tendeix a oferir una millor resistència mecànica a temperatura ambient, però és una mica més fràgil sota estrès tèrmic cíclic en comparació amb els aliatges a base de plom (com SnPb). La formació de boles és uniforme si es respecten els perfils tèrmics; tanmateix, requereix temperatures de reflow una mica més altes i pot mostrar una major propensió a la formació de microesquerdes en situacions de càrrega mecànica repetida.
What are the dimensions, total weight, and exactly what does the package include?
The package contains approximately 250,000 tin balls, each 0.6 mm in diameter. Net weight may vary by manufacturer, but for this quantity and size it usually ranges from 400 g to 600 g. The box contains only the balls, with no additional accessories.
What is the shelf life, and what storage conditions are recommended to preserve its properties?
Typical shelf life under optimal conditions (dry environment, temperature between 15°C and 30°C, protected from moisture and contaminants) can exceed 2 years. Exposure to moisture or contamination may affect solderability. It is recommended to store it in the original packaging, tightly sealed and in a controlled environment.
Are there notable performance differences in soldering compared with leaded balls in terms of mechanical strength, ball formation and reliability?
SAC305 tends to offer better mechanical strength at room temperature, but it is somewhat more brittle under cyclic thermal stress compared with lead-based alloys (such as SnPb). Ball formation is uniform if thermal profiles are respected; however, it requires slightly higher reflow temperatures and may show a greater tendency to form microcracks under repeated mechanical load.
What are the dimensions, total weight and what exactly is included in the package?
The package contains approximately 250,000 tin balls, each 0.6 mm in diameter. The net weight may vary depending on the manufacturer, but for this quantity and size it usually ranges from 400 g to 600 g. The box contains only the balls, with no additional accessories.
What is the service life, and what are the recommended storage conditions to preserve its properties?
The typical service life under optimum conditions (dry environment, temperature between 15°C and 30°C, protected from moisture and contaminants) can exceed 2 years. Exposure to moisture or contamination can affect solderability. It is recommended to store it in the original packaging, tightly sealed and in a controlled environment.
Are there notable performance differences in soldering compared with leaded balls in terms of mechanical strength, ball formation and reliability?
SAC305 tends to offer better mechanical strength at room temperature but is somewhat more brittle under cyclic thermal stress compared with lead-based alloys (such as SnPb). Ball formation is uniform if thermal profiles are respected; however, it requires slightly higher reflow temperatures and may show a greater tendency to form microcracks under repeated mechanical loading.
Vilka är måtten, totalvikten och vad ingår exakt i förpackningen?
Förpackningen innehåller cirka 250 000 tennkulor med en diameter på 0,6 mm vardera. Nettovikten kan variera beroende på tillverkare, men för denna mängd och storlek ligger den vanligtvis mellan 400 g och 600 g. Lådan innehåller endast kulorna, utan extra tillbehör.
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