Soldadura y Reballing

Soldadura y Reballing

Soldadura y Reballing: equipos profesionales de soldadura. 629+ en stock.

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Soldadura y Reballing

Estaciones de soldadura y aire caliente (Aoyue, Atten, Mlink), estaciones de reballing BGA, hornos reflow, stencils, estaño, flux, pasta de soldar y todo el material profesional para micro-soldadura SMD y reparación de placas base.

¿Qué estación de soldadura necesito para reparar móviles?

Para reparación de móviles necesitas una estación de aire caliente (para desoldar y soldar componentes SMD) combinada con un soldador de punta fina. Las estaciones 2 en 1 son la opción más práctica para talleres de reparación.

¿Qué es el reballing BGA y para qué sirve?

El reballing es el proceso de reemplazar las micro-esferas de estaño de los chipsets BGA (Ball Grid Array) en placas base de portátiles, consolas y tarjetas gráficas. Se necesita un horno reflow, stencils BGA y esferas de estaño.

24-48h. Gratis +60€.

Especialistas desde 2004. 20+ años.

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Boquilla aire caliente Aoyue 1257 11x21mm para estaciones de soldadura

15,17
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Boquilla aire caliente Aoyue 1265 QFP 32x32 mm para reparación y soldadura

16,53
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Boquilla Aoyue 1183 SOJ 15 x 8 mm - Tobera de aire caliente para soldadura

12,40
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Boquilla de aire Aoyue 1192 SIP 50L para estación de soldadura

10,44
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Bote bolas estaño con plomo 0,45mm 250.000 unidades para soldadura BGA

16,94
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Bote bolas estaño con plomo 0,55mm 250.000 unidades para soldadura BGA

17,55
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