Soldadura y Reballing

Soldadura y Reballing

Soldadura y Reballing: equipos profesionales de soldadura. 629+ en stock.

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Soldadura y Reballing

Estaciones de soldadura y aire caliente (Aoyue, Atten, Mlink), estaciones de reballing BGA, hornos reflow, stencils, estaño, flux, pasta de soldar y todo el material profesional para micro-soldadura SMD y reparación de placas base.

¿Qué estación de soldadura necesito para reparar móviles?

Para reparación de móviles necesitas una estación de aire caliente (para desoldar y soldar componentes SMD) combinada con un soldador de punta fina. Las estaciones 2 en 1 son la opción más práctica para talleres de reparación.

¿Qué es el reballing BGA y para qué sirve?

El reballing es el proceso de reemplazar las micro-esferas de estaño de los chipsets BGA (Ball Grid Array) en placas base de portátiles, consolas y tarjetas gráficas. Se necesita un horno reflow, stencils BGA y esferas de estaño.

24-48h. Gratis +60€.

Especialistas desde 2004. 20+ años.

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Placa stencil IC iPhone 6PLUS para reparación BGA profesional y precisa

3,63
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Placa stencil IC iPhone 6S para reparación BGA con plantilla calor directo

3,63
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Placa stencil IC Samsung Note 3 para reparación BGA con calor directo

3,63
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Placa stencil IC Samsung S3 para reparación y soldadura BGA precisa

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Placa Stencil iPhone 4S para Soldadura BGA - Plantilla Precisa Mlink

3,63
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Placa Stencil iPhone 6 para Soldadura BGA y Reparación Precisa

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Placa stencil Samsung Note 5 para reballing IC con precisión profesional

3,63
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Placa stencil Samsung S5 para reballing BGA con herramienta Mlink

3,63
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