Mlink R1 plancha reboleado chips BGA con control de temperatura PID
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 169,00€)
La Mlink R1 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura especializada para el proceso de reboleado de chips BGA (Ball Grid Array). Esta herramienta es ideal para técnicos y profesionales que requieren precisión y fiabilidad en la reparación y mantenimiento de componentes electrónicos integrados.
Cuenta con un control de temperatura preciso mediante tecnología PID, lo que permite ajustar la temperatura en un rango de 20 a 300 grados Celsius, garantizando un calentamiento uniforme y seguro para los chips BGA. La estación incluye dos planchas: una destinada al calentamiento y otra para el enfriamiento, facilitando un proceso eficiente y controlado.
Características principales:
- Área de calentamiento de 120 mm x 200 mm, adecuada para diversos tamaños de chips BGA.
- Potencia de 600 W que asegura un calentamiento rápido y estable.
- Control de temperatura ajustable entre 20 y 300 grados con regulación PID para máxima precisión.
- Tiempo de trabajo configurable desde 0,1 hasta 9,9 minutos, permitiendo adaptarse a diferentes procesos de reballing.
- Fuente de alimentación AC220V, compatible con instalaciones estándar.
- Dimensiones compactas: 310 mm de largo, 280 mm de ancho y 145 mm de alto, con un peso de 7,7 kg para facilitar su manejo y transporte.
Esta estación de soldadura es compatible con una amplia variedad de integrados BGA, siendo una herramienta esencial para talleres de reparación electrónica y profesionales que trabajan con dispositivos de alta tecnología.
El uso típico de la Mlink R1 incluye el reboleado de chips BGA en placas base, tarjetas gráficas, y otros dispositivos electrónicos donde es necesario reemplazar o reparar componentes soldados bajo la matriz de bolas.
Gracias a su diseño robusto y funcionalidades avanzadas, la Mlink R1 permite obtener resultados profesionales y confiables en cada operación de reballing, optimizando tiempos y reduciendo riesgos de daños en los componentes.
- Área de calentamiento: 120 mm x 200 mm para chips BGA variados
- Potencia de 600 W para calentamiento rápido y estable
- Control de temperatura PID ajustable entre 20 y 300 °C
- Tiempo de trabajo configurable de 0,1 a 9,9 minutos
- Fuente de alimentación AC220V estándar
- Dimensiones: 310 x 280 x 145 mm y peso de 7,7 kg
- Incluye dos planchas: calentamiento y enfriamiento
Preguntas y respuestas de clientes
Quins avantatges té disposar d'una planxa específica per a refredament a més de la de calefacció a la Mlink R1?
La doble planxa (calefacció i refredament) permet controlar millor el cicle tèrmic durant el rebolejat de BGA, minimitzant tensions tèrmiques als xips i millorant la qualitat del reballing respecte a equips d'una sola superfície. Això redueix el risc de microfissures i deformacions en components sensibles.
Quines dimensions i pes té la Mlink R1, i què inclou exactament la caixa en comprar aquest producte?
La Mlink R1 fa 310 mm de llarg, 280 mm d'ample i 145 mm d'alt, amb un pes de 7,7 kg. A la caixa s'inclou la unitat principal amb les dues planxes, cable d'alimentació i manual d'usuari. Normalment no inclou accessoris consumibles com boles de soldadura o plantilles, que s'han d'adquirir a part.
Requereix algun tipus especial de presa elèctrica o protecció per operar la Mlink R1 de manera segura?
Opera amb corrent altern de 220 V i consumeix fins a 600 W. Es recomana una presa amb connexió a terra i protegir-la amb interruptor diferencial i fusible adequat (mínim 5 A). No és compatible amb xarxes de 110 V sense transformador.
Quins són els límits de temperatura i la precisió del control PID en treballs de rebolejat exigents?
La Mlink R1 permet ajustar la temperatura de 20 °C a 300 °C amb control PID, oferint una precisió típica de ±2 °C en condicions estables. Aquest rang cobreix la major part de processos de reballing de soldadura amb plom i sense plom, però per a aliatges especials fora d'aquest rang es recomana una verificació addicional amb termoparell extern.
Quin manteniment requereix la Mlink R1 i quina és la seva vida útil estimada en un taller professional?
El seu manteniment bàsic implica la neteja regular de les planxes, la verificació mecànica dels contactes elèctrics i la calibració anual del sensor de temperatura. La vida útil típica és superior a 3 anys en ús professional freqüent, tot i que components com sensors o resistències poden requerir substitució depenent de l'ús i el manteniment.
What are the advantages of having a dedicated cooling plate as well as a heating plate in the Mlink R1?
The dual plate system (heating and cooling) allows better control of the thermal cycle during BGA reballing, minimising thermal stress on chips and improving reballing quality compared with single-surface equipment. This reduces the risk of microcracks and deformation in sensitive components.
What are the dimensions and weight of the Mlink R1, and what exactly is included in the box when buying this product?
The Mlink R1 measures 310 mm long, 280 mm wide and 145 mm high, with a weight of 7.7 kg. The box includes the main unit with the two plates, power cable and user manual. Consumables such as solder balls or stencils are not usually included and must be purchased separately.
Does it require any special mains socket or protection to operate the Mlink R1 safely?
It operates on 220 V AC and consumes up to 600 W. A socket with earth connection is recommended, protected by a residual current device and a suitable fuse (minimum 5 A). It is not compatible with 110 V networks without a transformer.
What are the temperature limits and PID control accuracy for demanding reballing work?
The Mlink R1 allows the temperature to be adjusted from 20 °C to 300 °C with PID control, offering typical accuracy of ±2 °C under stable conditions. This range covers most leaded and lead-free solder reballing processes, but for special alloys outside this range, additional verification with an external thermocouple is recommended.
What maintenance does the Mlink R1 require and what is its estimated lifespan in a professional workshop?
Basic maintenance involves regular cleaning of the plates, mechanical checking of electrical contacts and annual calibration of the temperature sensor. Typical lifespan is over 3 years in frequent professional use, although components such as sensors or heating elements may need replacing depending on use and maintenance.
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