Estaciones de Reballing BGA

Estaciones de Reballing BGA: reballing profesional. 89+ en stock.

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Estaciones de Reballing BGA

Equipamiento completo para reballing y rework BGA: estaciones de infrarrojos, hornos de reflujo, precalentadores de PCB, stencils BGA directos y universales, bolas de soldadura de distintos diámetros (0.2mm a 0.76mm), y jigs de reballing. Marcas como Achi, LY, Scotle e Infrared BGA. Soluciones profesionales para reparación de GPU, chipsets y procesadores de consolas y portátiles.

¿Qué necesito para hacer reballing de GPU y chips BGA?

Para reballing BGA necesitas: una estación de aire caliente o infrarrojos con control de temperatura preciso, un precalentador de PCB para evitar deformaciones, stencils BGA específicos para el chip a reparar, bolas de soldadura del diámetro adecuado (normalmente 0.5mm o 0.6mm para GPU), flux para BGA (tipo Amtech), y un jig o soporte de reballing. Para chips de consolas (PS3, Xbox 360) los stencils directos facilitan mucho el proceso.

24-48h. Gratis +60€.

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