Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 230 plantillas para soldadura

Aquest set proporciona 8 plantilles universals de 90mm x 90mm compatibles amb més de 230 xips diferents, incloent ICs d'Intel, AMD, ATI i memòries DDR, cobrint una gran varietat de models utilitzats en laptops i consoles. El seu principal avantatge davant dels kits específics és la versatilitat: cobreix més referències amb un sol joc, reduint la necessitat d'adquirir múltiples plantilles individuals.

Els stencils estan fabricats, típicament, en acer inoxidable d'alta precisió, amb un gruix estàndard de 0.12 mm a 0.15 mm. Aquest rang assegura durabilitat i una transferència de calor adequada durant el procés de soldadura, a més de ser resistents a deformacions amb un ús regular.

El set està optimitzat principalment per a matrius BGA amb separació estàndard de boles entre 0.5 mm i 0.75 mm, que són les més comunes en portàtils i consoles. No és adequat per a encapsulats amb pas diferent (més gran o més petit), ni per a xips ultraminiatura; per a aquests casos caldrien plantilles específiques.

Sí, es recomana netejar els stencils després de cada ús amb alcohol isopropílic i emmagatzemar-los en posició plana i protegits de la humitat. El contacte amb eines esmolades o la neteja abrasiva pot degradar els orificis, afectant la qualitat del reballing.

Un set universal com aquest cobreix múltiples plataformes (Intel, AMD, ATI, DDR i alguns models d'iPhone), permetent un ús transversal en diferents tipus d'equips, mentre que un set dedicat estarà optimitzat només per a una família determinada d'ICs, resultant en més precisió però menys flexibilitat. L'elecció depèn del volum i la varietat de reparacions esperades.

This set provides 8 universal 90 mm x 90 mm templates compatible with more than 230 different chips, including Intel, AMD, ATI and DDR memory ICs, covering a wide variety of models used in laptops and consoles. Its main advantage over dedicated kits is versatility: it covers more references with one set, reducing the need to buy multiple individual templates.

The stencils are typically made from high-precision stainless steel, with a standard thickness of 0.12 mm to 0.15 mm. This range ensures durability and proper heat transfer during the soldering process, as well as resistance to deformation under regular use.

The set is mainly optimised for BGA arrays with a standard ball pitch between 0.5 mm and 0.75 mm, which are the most common in laptops and consoles. It is not suitable for packages with a different pitch (larger or smaller), nor for ultra-miniature chips; for those cases, specific templates would be required.

Yes, it is recommended to clean the stencils after each use with isopropyl alcohol and store them flat and protected from moisture. Contact with sharp tools or abrasive cleaning can degrade the apertures, affecting the quality of the reballing.

A universal set like this covers multiple platforms (Intel, AMD, ATI, DDR and some iPhone models), allowing cross-use across different types of equipment, whereas a dedicated set is optimised only for a specific IC family, resulting in greater precision but less flexibility. The choice depends on the volume and variety of repairs expected.