Placa Stencil iPhone 4S para Soldadura BGA - Plantilla Precisa Mlink

Aquesta placa stencil està fabricada en acer inoxidable d’aproximadament 0,12 mm de gruix, un material seleccionat per la seva resistència a la deformació i la seva alta durabilitat durant múltiples cicles tèrmics. El gruix ajuda a aconseguir una bona precisió en el dipòsit d’estany, minimitzant el risc de fuites o excessos durant el procés de BGA reballing.

Sí, aquesta placa stencil integra les matrius per a tots els principals integrats BGA utilitzats a l’iPhone 4S, cobrint CPU, memòria, baseband i components d’alimentació. Recomanem confirmar visualment si hi ha una variant molt poc habitual, ja que la cobertura abasta els xips més estàndard del model.

El recomanat és treballar en un rang de 260–300 °C, amb un flux d’aire moderat (aprox. 20–30 L/min), per aconseguir la fusió adequada de la soldadura sense deformar el stencil. Fer servir temperatures superiors pot afectar la forma de les obertures i escurçar la vida útil de la placa.

El stencil està dissenyat per fer-se servir amb boles d’estany de 0,3 mm de diàmetre tipus Sn63/Pb37, que coincideixen amb el pitch de la majoria dels integrats de l’iPhone 4S. Cal verificar la mida específica del xip a rebolejar, tot i que en la gran majoria 0,3 mm resulta òptim.

Els principals riscos són el desplaçament de la placa durant l’aplicació de calor i la deformació per sobreescalfament. Es recomana fixar-la fermament i evitar superar els 320 °C. Després de diversos usos, inspeccioneu visualment la planitud i les obertures per descartar danys.

This stencil plate is made from stainless steel with an approximate thickness of 0.12 mm, a material chosen for its resistance to warping and high durability through multiple thermal cycles. The thickness helps achieve good precision when depositing solder, minimising the risk of leaks or excess during the BGA reballing process.

Yes, this stencil plate includes templates for all the main BGA ICs used in the iPhone 4S, covering CPU, memory, baseband and power components. We recommend visually checking if there is a very uncommon variant, as the coverage includes the most standard chips for this model.

The recommended working range is 260–300 °C, with moderate airflow (approx. 20–30 L/min), to achieve proper solder melting without warping the stencil. Using higher temperatures may affect the shape of the openings and shorten the service life of the plate.

The stencil is designed to be used with 0.3 mm Sn63/Pb37 solder balls, which match the pitch of most iPhone 4S ICs. The specific size of the chip to be reballed should be checked, although in the vast majority of cases 0.3 mm is optimal.

The main risks are the plate shifting during heat application and warping due to overheating. It is recommended to secure it firmly and avoid exceeding 320 °C. After several uses, visually inspect the flatness and openings to rule out damage.