Placa stencil IC Samsung S6 - Plantilla reballing para reparación BGA
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 3,00€)
La placa stencil IC Samsung S6 es una plantilla especializada diseñada para facilitar el proceso de reballing y reparación de los integrados BGA del Samsung S6. Fabricada por Mlink, esta herramienta es esencial para técnicos y profesionales que trabajan en el mantenimiento y reparación de dispositivos móviles Samsung.
Características principales:
- Compatibilidad: Específicamente diseñada para los integrados BGA del Samsung S6, asegurando un ajuste preciso y un trabajo eficiente.
- Calor directo: Permite la aplicación directa de calor para soldadura, facilitando la reposición o reparación de componentes con alta precisión.
- Material resistente: Construida con materiales duraderos que soportan las temperaturas necesarias para el proceso de soldadura sin deformarse.
- Uso profesional: Ideal para talleres de reparación, técnicos especializados y entusiastas que buscan resultados profesionales en la reparación de placas Samsung.
Usos típicos:
- Reballing de chips BGA en placas Samsung S6.
- Reparación y mantenimiento de componentes electrónicos internos.
- Accesorio para estaciones de soldadura y herramientas de rework.
Compatibilidad y accesorios:
Esta plantilla es compatible con equipos y herramientas de soldadura que utilizan calor directo para el proceso de reballing. Es un accesorio indispensable para quienes trabajan con dispositivos Samsung S6 y buscan mejorar la eficiencia y precisión en sus reparaciones.
Nota: Actualmente el producto está agotado. Se recomienda consultar disponibilidad para futuras reposiciones.
- Plantilla stencil para integrados BGA Samsung S6
- Permite soldadura con calor directo para reballing
- Fabricada por Mlink con materiales resistentes
- Herramienta profesional para reparación y mantenimiento
- Compatible con estaciones de soldadura y rework
Preguntas y respuestas de clientes
Quins integrats BGA del Samsung S6 cobreix exactament aquesta placa stencil?
La placa stencil inclou orificis específicament dissenyats per a tots els principals integrats BGA trobats al Samsung S6, com CPU, memòria, PMIC i altres xips crítics. Es recomana consultar la fitxa tècnica adjunta per verificar la llista detallada i confirmar la cobertura específica segons la versió del dispositiu.
Quin és el material de fabricació i el gruix de la placa stencil?
La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que aporta bona durabilitat i resistència tèrmica. El gruix típic per a aquest tipus de stencils oscil·la entre 0,10 mm i 0,15 mm, permetent un reballing precís i facilitant el pas uniforme de les microesferes de soldadura.
La placa ve acompanyada d’accessoris, com base de suport o marc?
El contingut habitual de la caixa inclou només la placa stencil. Accessoris com bases, marcs magnètics o suports universals s’han d’adquirir per separat segons les necessitats de l’usuari.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes openings specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. It is recommended to consult the attached datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user's needs.
Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?
The stencil plate includes holes specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. We recommend consulting the included datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.
What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?
The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.
Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?
The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user’s needs.
Vilka elektriska specifikationer och strömförsörjningskrav gäller för säker drift?
Utrustningen kräver 220 V växelström och arbetar med en primärström på 2 till 15 A. Svetsströmmen varierar mellan 50 och 800 A med justerbara pulser mellan 1 ms och 19 ms. Det är viktigt att ha ett stabilt elnät och korrekt jordning för att undvika skador eller elektriska risker.
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