Pack 79 Stencils Calor Directo para Soldadura BGA y Reparación Electrónica
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 20,00€)
El Pack 79 Stencils Calor Directo de la marca Mlink es un conjunto completo de plantillas diseñadas para facilitar la soldadura directa con calor en aplicaciones de reparación electrónica y mantenimiento de consolas y placas base. Este pack es especialmente útil para trabajos de reballing BGA, ofreciendo una amplia compatibilidad con chips y componentes electrónicos de diversas tecnologías.
Contenido y compatibilidad:
- Plantillas para bolas de soldadura de 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- Plantillas para bolas de soldadura de 0,5 mm: Modelos G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, plantilla universal 0,5 mm, 215-0719090.
- Plantillas para bolas de soldadura de 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, plantillas universales 0,6 mm con diferentes pasos.
- Plantillas para bolas de soldadura de 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, plantilla universal 0,76 mm con paso 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.
Características principales:
- Amplia variedad de plantillas para diferentes tamaños de bolas de soldadura: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm y 0,76 mm.
- Compatible con una gran cantidad de chips y componentes electrónicos, incluyendo consolas Xbox 360 y PS3.
- Ideal para trabajos de reballing y reparación de placas electrónicas.
- Fabricado por Mlink, reconocido en el sector de estaciones de soldadura y herramientas.
- Facilita la precisión en la aplicación de bolas de soldadura para un resultado profesional.
Usos típicos:
- Reparación y mantenimiento de consolas Xbox y PS3.
- Reballing de chips BGA en placas base y tarjetas gráficas.
- Soldadura directa con calor para electrónica avanzada.
- Uso en talleres de reparación electrónica y mantenimiento de hardware.
Este pack es una herramienta esencial para técnicos y profesionales que requieren precisión y eficiencia en la soldadura de componentes electrónicos con tecnología BGA, garantizando resultados óptimos en reparaciones complejas.
- Incluye 79 plantillas para soldadura directa con calor.
- Compatible con bolas de soldadura de 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm y 0,76 mm.
- Adecuado para reballing en consolas Xbox 360 y PS3.
- Amplia compatibilidad con chips y componentes BGA.
- Fabricado por Mlink, especialista en herramientas de soldadura.
Preguntas y respuestas de clientes
Per a què serveix el Pack 79 Stencils Calor Directo?
Serveix per facilitar la soldadura directa amb calor i el reballing en components electrònics BGA, especialment en consoles i plaques base.
What is the 79 Direct Heat Stencils Pack used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
What is the Pack of 79 Direct Heat Stencils used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
Vad används Pack 79 Stencils Calor Directo till?
Det används för att underlätta direkt värmelödning och reballing av BGA-elektronikkomponenter, särskilt i konsoler och moderkort.
Za kaj je namenjen Pack 79 Stencils Calor Directo?
Namenjen je lažjemu neposrednemu spajkanju s toploto in reballingu elektronskih BGA komponent, posebej pri konzolah in matičnih ploščah.
Na čo slúži Pack 79 Stencils Calor Directo?
Slúži na uľahčenie priameho spájkovania teplom a reballingu elektronických komponentov BGA, najmä v konzolách a základných doskách.
La ce folosește Pack 79 stenciluri pentru lipire directă cu căldură?
Servește la facilitarea lipirii directe cu căldură și a reballing-ului în componente electronice BGA, în special la console și plăci de bază.
Para que serve o Pack 79 Stencils Calor Direto?
Serve para facilitar a soldadura direta com calor e o reballing em componentes eletrónicos BGA, especialmente em consolas e placas-mãe.
Do czego służy zestaw 79 szablonów do lutowania na gorąco?
Służy do ułatwienia lutowania bezpośredniego z użyciem ciepła i reballingu w komponentach elektronicznych BGA, szczególnie w konsolach i płytach głównych.
Waarvoor dient de Pack 79 Stencils Calor Directo?
Deze dient om directe soldering met warmte en reballing van BGA-elektronicacomponenten te vergemakkelijken, vooral in consoles en moederborden.
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