Pack 431 Stencils Calor Directo para Reballing BGA - Plantillas Mlink

Pack 431 Stencils Calor Directo de Mlink es un kit profesional diseñado para facilitar el proceso de reballing BGA y soldadura con calor directo. Este pack incluye una amplia variedad de plantillas (stencils) para diferentes tamaños de bolas de estaño, desde 0.25 mm hasta 0.76 mm, cubriendo una extensa gama de chips y componentes electrónicos.

Este conjunto es ideal para técnicos y profesionales que trabajan con estaciones de soldadura y requieren accesorios precisos y confiables para realizar reparaciones y mantenimiento de placas electrónicas.

Contenido del Pack

• Stencils para bolas de estaño de 0.25 mm (1 pieza)
• Stencils para bolas de estaño de 0.30 mm (9 piezas), incluyendo modelos universales y compatibles con Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, entre otros.
• Stencils para bolas de estaño de 0.35 mm (6 piezas) compatibles con Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55, y más.
• Stencils para bolas de estaño de 0.40 mm (5 piezas) con compatibilidad para Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, etc.
• Stencils para bolas de estaño de 0.45 mm (17 piezas) para memorias RAM DDR1, DDR2, DDR3, chips Intel y otros componentes específicos.
• Stencils para bolas de estaño de 0.50 mm (63 piezas) compatibles con ATI, NVidia, Intel, y otros modelos destacados.
• Stencils para bolas de estaño de 0.60 mm (104 piezas) para múltiples chips NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii y más.
• Stencils universales para tamaños entre 0.25 mm y 0.76 mm (18 piezas).
• Stencils específicos para MTK / IPHONE4 (16 piezas) y otros modelos de chips móviles (32 piezas).
• Stencils para la serie iPhone 4, 4S, 3G, 3GS (46 piezas).

Características y Beneficios

• Amplia compatibilidad: Compatible con una gran variedad de chips Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox y más.
• Variedad de tamaños: Incluye stencils para bolas de estaño desde 0.25 mm hasta 0.76 mm, adaptándose a diferentes necesidades de reballing.
• Alta precisión: Plantillas diseñadas para un ajuste perfecto, facilitando la aplicación de bolas de estaño y mejorando la calidad de la soldadura.
• Material resistente: Fabricadas con materiales duraderos que soportan el calor directo durante el proceso de soldadura.
• Optimizado para estaciones de soldadura: Ideal para uso en estaciones de soldadura y herramientas de reballing profesionales.

Usos Típicos

Este pack es especialmente útil para técnicos de reparación de electrónica que realizan:

• Reballing de chips BGA para reparar conexiones defectuosas.
• Reparación y mantenimiento de placas base, tarjetas gráficas, y otros dispositivos electrónicos.
• Aplicación precisa de bolas de estaño en procesos de soldadura con calor directo.

Compatibilidad

El Pack 431 Stencils Calor Directo es compatible con una amplia gama de componentes electrónicos, incluyendo:

• Chips Intel (varios modelos como 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, entre otros).
• Tarjetas gráficas ATI y NVidia (modelos como ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, etc.).
• Dispositivos móviles MTK y Apple iPhone series.
• Consolas de videojuegos como Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Instrucciones Básicas de Uso

Para utilizar las plantillas de este pack, se recomienda:

• Seleccionar la plantilla adecuada según el tamaño de la bola de estaño y el chip a trabajar.
• Colocar la plantilla sobre el chip o la placa con precisión.
• Aplicar las bolas de estaño en los orificios de la plantilla.
• Realizar el proceso de soldadura con calor directo siguiendo las indicaciones de la estación de soldadura.

Conclusión

El Pack 431 Stencils Calor Directo de Mlink es una solución completa y profesional para trabajos de reballing y soldadura BGA. Su amplia variedad de plantillas y compatibilidad con múltiples dispositivos lo convierten en una herramienta indispensable para técnicos especializados en reparación electrónica.

• Incluye 431 stencils para bolas de estaño desde 0.25 mm hasta 0.76 mm
• Compatible con chips Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone, y consolas Xbox, PS3, Nintendo
• Alta precisión para aplicaciones de reballing BGA y soldadura con calor directo
• Material resistente al calor, ideal para estaciones de soldadura profesionales
• Amplia variedad de plantillas universales y específicas para diferentes modelos de chips