Set de plantillas reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 50 stencils
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 35,00€)
Descripción del producto:
El set de plantillas reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 50 stencils es una herramienta esencial para técnicos y profesionales en reparación electrónica que trabajan con chips BGA y otros componentes. Diseñado para facilitar el proceso de soldadura y reballing, este set incluye plantillas específicas para una amplia variedad de modelos de circuitos integrados.
Características principales:
- Incluye 50 stencils de alta calidad para precisión en la aplicación de soldadura.
- Dimensiones universales de 90mm x 90mm que se adaptan a múltiples chips IC.
- Compatible con modelos populares como Xbox memory, PS3 GPU/CPU, ATI X1300, y muchos más.
- Variedad de pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm y 0.76mm para diferentes necesidades de soldadura.
- Fabricado por Mlink, marca reconocida en accesorios para estaciones de soldadura y reballing.
Compatibilidad y modelos incluidos:
- 0.45mm (3 modelos): Xbox memory, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- 0.5mm (13 modelos): ATI1100, RS485M, ATI X1300, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATIIXP460, 82PM965, GM965, 945GM, 945PM, 945GMS, 82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400, 6200AGP, G86-630-A2, 915GMS, NF-6100-N, 8200, 8400, 8600, además de un stencil universal 0.5mm.
- 0.6mm (28 modelos): Xbox GPU, Xbox CPU, Xbox CSP, PS3 GPU, PS3 CPU, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, 82915P, ATI200M, 865PE, RC410, ATI200, NF4-N-A3, NF4-A3, GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATIIXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, 915PM, 915GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, además de stencils universales 0.6mm con pitch 0.9mm y 1.0mm.
- 0.76mm (6 modelos): M1671, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, y un stencil universal 0.76mm.
Usos típicos:
- Reballing y reparación de chips BGA en consolas de videojuegos como Xbox y PS3.
- Soldadura precisa en componentes electrónicos de placas base y tarjetas gráficas.
- Proyectos de electrónica que requieren plantillas para aplicar soldadura con alta precisión.
Compatibilidad: Compatible con una amplia gama de chips IC según los modelos listados, ideal para técnicos que trabajan en reparación de videoconsolas, tarjetas gráficas y otros dispositivos electrónicos.
Conclusión:
Este set de plantillas reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 50 stencils es un accesorio imprescindible para profesionales que buscan precisión y versatilidad en sus trabajos de soldadura y reparación. Su amplia compatibilidad y variedad de tamaños lo convierten en una herramienta confiable y eficiente.
- 50 stencils de alta precisión para reballing universal 90mmx90mm
- Compatible con chips Xbox, PS3, ATI y más modelos populares
- Variedad de pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm y 0.76mm
- Fabricado por Mlink, marca reconocida en accesorios para soldadura
- Ideal para reparación de chips BGA y soldadura precisa en electrónica
Preguntas y respuestas de clientes
Per a què serveix aquest set de plantilles reballing?
Aquest set s'utilitza per facilitar el procés de reballing i soldadura precisa en xips BGA i altres components electrònics.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process and precise soldering on BGA chips and other electronic components easier.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process easier and for precise soldering on BGA chips and other electronic components.
Vad används detta reballing-schablonset till?
Detta set används för att underlätta reballing och precisionslödning på BGA-chip och andra elektroniska komponenter.
Za kaj je namenjen ta set šablon za reballing?
Ta set se uporablja za lažji postopek reballinga in natančno spajkanje na BGA čipih in drugih elektronskih komponentah.
Na čo slúži táto sada reballing šablón?
Táto sada sa používa na uľahčenie procesu reballingu a presného spájkovania BGA čipov a ďalších elektronických komponentov.
La ce folosește acest set de șabloane reballing?
Acest set este folosit pentru a facilita procesul de reballing și lipirea precisă pe cipuri BGA și alte componente electronice.
Para que serve este set de stencils de reballing?
Este set é utilizado para facilitar o processo de reballing e soldadura precisa em chips BGA e outros componentes eletrónicos.
Do czego służy ten zestaw szablonów reballing?
Ten zestaw służy do ułatwienia procesu reballingu i precyzyjnego lutowania układów BGA oraz innych komponentów elektronicznych.
Waarvoor wordt deze reballing stencilset gebruikt?
Deze set wordt gebruikt om het reballingproces en nauwkeurig solderen op BGA-chips en andere elektronische componenten te vergemakkelijken.
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