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Horno reflow infrarrojo T-962A Puhui V2.0 para soldadura SMD y BGA
Marca: Puhui
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Horno de Refusión Infrarrojo T-962A V2.0 Puhui es una herramienta avanzada diseñada para profesionales en electrónica que trabajan con componentes SMD, BGA y otros tipos de componentes electrónicos en placas PCB. Este horno ofrece una solución eficiente y precisa para procesos de reballing, reparación y ensamblaje de circuitos impresos.
Características principales
- Área de soldadura: 300 x 320 mm, ideal para placas de tamaño medio.
- Tecnología infrarroja avanzada: garantiza una distribución térmica uniforme para evitar daños en los componentes.
- Ocho perfiles de temperatura preestablecidos: para adaptarse a diferentes tipos de soldadura y materiales.
- Control digital preciso: mediante microprocesador que asegura una operación fiable y repetible.
- Pantalla LCD retroiluminada: con interfaz intuitiva para facilitar la programación y monitoreo.
- Software compatible: para operación en línea vía USB, compatible con sistemas Windows.
- Capacidad para componentes: soporta SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP y otros formatos comunes.
- Temporizador y enfriamiento rápido automático: para optimizar los tiempos de trabajo y proteger los componentes.
- Carcasa metálica robusta y ventilación activa: para garantizar durabilidad y seguridad durante el uso.
Beneficios para el usuario
Este horno reflow infrarrojo proporciona versatilidad profesional, ahorro de tiempo y precisión total en procesos de soldadura. Su facilidad de uso y múltiples aplicaciones lo convierten en una herramienta imprescindible para técnicos, profesionales y entusiastas de la electrónica.
Casos de uso recomendados
- Talleres de reparación de móviles y placas base.
- Producción de lotes pequeños de PCBs.
- Laboratorios de electrónica educativa.
- Investigación y desarrollo de hardware.
- Reballing y reutilización de componentes BGA/SMD.
Garantía y política de retorno
El horno cuenta con 2 años de garantía. La devolución está aceptada según las políticas del vendedor en caso de defectos de fábrica.
¡Eleva tu estación de trabajo con el horno reflow infrarrojo T-962A Puhui V2.0 y mejora la precisión, seguridad y eficiencia en tus procesos de soldadura electrónica!
- Área de soldadura: 300 x 320 mm
- Tecnología infrarroja avanzada con distribución térmica uniforme
- 8 perfiles de temperatura preestablecidos
- Control preciso por microprocesador
- Pantalla LCD retroiluminada con interfaz intuitiva
- Software para operación en línea vía USB compatible con Windows
- Compatible con componentes SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
- Temporizador y enfriamiento rápido automático
- Carcasa metálica robusta y ventilación activa
- 2 años de garantía y política de devolución por defectos de fábrica
Preguntas y respuestas de clientes
Quins avantatges ofereix el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecte a models analògics?
El control digital permet seleccionar i ajustar perfils de temperatura amb més precisió i repetibilitat, cosa que minimitza l'error humà i millora el rendiment en soldadures SMD/BGA. Els models analògics solen tenir fluctuacions tèrmiques i menys exactitud, fet que pot afectar la qualitat del treball.
Quins tipus de plaques o components són compatibles amb l'àrea útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?
Es poden processar plaques PCB, mòduls SMD i components BGA que no superin les dimensions de 300 x 320 mm i respectin l'alçada màxima interior del forn (aproximadament 50 mm). És apte tant per a prototips com per a plaques de producció limitada.
Quins són els requisits elèctrics i el tipus de connector per instal·lar el forn?
El T-962A V2.0 funciona amb 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, amb un consum de fins a 2,7 kW. Utilitza un connector estàndard de tipus C o F (europeu). Confirmar abans la compatibilitat amb la xarxa elèctrica local és essencial.
Quines tasques de manteniment preventiu requereix aquest forn per mantenir-ne el rendiment a llarg termini?
Es recomana netejar periòdicament filtres, safata i sensors de temperatura, verificar connexions i revisar l'estat dels emissors infraroigs. És important evitar l'acumulació de residus de flux dins de la cambra, ja que poden deteriorar els sensors i afectar la corba de temperatura.
Com es compara el T-962A V2.0 amb forns de convecció forçada pel que fa a uniformitat de calor i resultats en soldadura BGA?
El T-962A V2.0 utilitza radiació infraroja, que pot generar lleugeres diferències de temperatura en zones molt denses o ombrejades de la PCB, en comparació amb forns de convecció que aconsegueixen una distribució més homogènia. Tot i això, per a la majoria de treballs semiprofessionals en BGA/SMD, el resultat és satisfactori si s'ajusten correctament els perfils de temperatura.
What advantages does the digital control of the T-962A V2.0 Reflow Oven offer over analogue models?
Digital control allows temperature profiles to be selected and adjusted with greater precision and repeatability, minimising human error and improving performance in SMD/BGA soldering. Analogue models usually have thermal fluctuations and lower accuracy, which can affect work quality.
What types of boards or components are compatible with the 300 x 320 mm usable area of the T-962A V2.0?
PCB boards, SMD modules and BGA components that do not exceed 300 x 320 mm and respect the oven's maximum internal height (approximately 50 mm) can be processed. It is suitable for both prototypes and limited-production boards.
What are the electrical requirements and connector type for installing the oven?
The T-962A V2.0 operates on 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, with a consumption of up to 2.7 kW. It uses a standard Type C or F connector (European). It is essential to confirm compatibility with the local mains supply beforehand.
What preventive maintenance tasks does this oven require to maintain long-term performance?
It is recommended to clean the filters, tray and temperature sensors regularly, check connections and inspect the condition of the infrared emitters. It is important to avoid flux residue build-up inside the chamber, as this can damage the sensors and affect the temperature curve.
How does the T-962A V2.0 compare with forced-convection ovens in terms of heat uniformity and BGA soldering results?
The T-962A V2.0 uses infrared radiation, which can create slight temperature differences in very dense or shaded areas of the PCB compared with convection ovens, which achieve a more even distribution. Nevertheless, for most semi-professional BGA/SMD jobs, the result is satisfactory if the temperature profiles are set correctly.
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