Estación reballing BGA Mlink X3 con control avanzado y alta precisión
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 3.200,00€)
Estación reballing BGA Mlink X3 es una herramienta profesional diseñada para trabajos de soldadura y reballing de alta precisión en placas electrónicas. Esta estación destaca por su avanzada tecnología y versatilidad, permitiendo un control detallado y seguro durante el proceso de soldadura y desoldadura de componentes BGA.
Cuenta con un sistema de ajuste preciso en los ejes X, Y y Z gracias a su deslizador liner, que facilita tanto el posicionamiento rápido como el ajuste fino, garantizando una alta precisión y maniobrabilidad.
Características principales:
- Pantalla táctil de alta definición con control PLC que permite guardar múltiples perfiles de trabajo y protegerlos mediante contraseña.
- Tres zonas de calentamiento independientes: dos calentadores de aire caliente y un calentador infrarrojo para pre-calentamiento, con control de temperatura preciso dentro de ±3 °C.
- Boquillas de aire caliente rotativas 360° con imán para fácil instalación y cambio, adaptables a diferentes necesidades.
- Termopar tipo K importado de alta precisión con sistema de control en bucle cerrado y compensación automática de temperatura.
- Sistema de posicionamiento con ranura en V y sujeción flexible para proteger la placa PCB y permitir el trabajo con cualquier tamaño de paquete BGA.
- Ventilador de flujo cruzado potente para enfriamiento rápido de la placa, aumentando la eficiencia del proceso.
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión externo para manipulación rápida y segura de chips.
- Alarma previa y posterior al proceso de soldadura para mayor seguridad y control.
- Certificación CE, con botón de parada de emergencia y protección automática de apagado ante anomalías.
- Sistema de visión CCD que permite un seguimiento visual preciso del proceso de fusión durante la soldadura y desoldadura.
- Área de calentamiento amplia, apta para placas de gran tamaño como laptops, consolas de videojuegos, servidores y televisores inteligentes.
Especificaciones técnicas:
| Nº | Parámetro | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 5600W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 3900W |
| 4 | Alimentación eléctrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 940×550×500 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V con soporte ajustable en todas direcciones mediante fijación universal externa |
| 7 | Control de temperatura | Sistema cerrado con sensor tipo K, calentamiento independiente, precisión ±3°C |
| 8 | Tamaño máximo de PCB | Máximo 570×370 mm, mínimo 20×20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible, pantalla táctil (Taiwán), compatible con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso neto | 70 kg |
Usos típicos:
La Estación Mlink X3 es ideal para reparadores profesionales de electrónica que requieren una solución fiable para el reballing de chips BGA, soldadura y desoldadura en placas de diferentes tamaños y complejidades, incluyendo laptops, consolas de videojuegos, servidores y televisores inteligentes.
Su sistema de control avanzado y la capacidad de ajustar múltiples parámetros simultáneamente permiten optimizar cada proceso, reduciendo riesgos de daño y mejorando la calidad del trabajo.
Compatibilidad:
Compatible con una amplia variedad de placas y componentes BGA, gracias a su sistema de posicionamiento flexible y su amplio rango de tamaño de PCB soportado.
Actualmente el producto está sin stock. Recomendamos consultar disponibilidad o productos alternativos en nuestra tienda.
- Potencia total de 5600W para un rendimiento óptimo
- Tres zonas de calentamiento independientes con control preciso ±3°C
- Pantalla táctil HD con control PLC y perfiles protegidos por contraseña
- Sistema de visión CCD para seguimiento visual del proceso de soldadura
- Posicionamiento con ranura en V ajustable para proteger la placa PCB
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación de chips
- Alarma previa y posterior para mayor seguridad durante el proceso
- Certificación CE con parada de emergencia y protección contra sobrecalentamiento
- Área de calentamiento amplia para placas grandes como laptops y consolas
- Compatible con PLC Mitsubishi Fx2n y módulo de control de temperatura sensible
Preguntas y respuestas de clientes
¿Cuáles son las ventajas principales de tener tres zonas de calentamiento independientes en la Estación Mlink X3?
La Mlink X3 integra dos calentadores superiores de aire caliente y un calentador inferior infrarrojo (IR) independientes, lo que permite un control preciso y escalonado de las curvas de temperatura. Esto reduce el riesgo de sobrecalentamiento local y distribuye el calor de manera uniforme en la PCB, mejorando la calidad de soldadura y aumentando la tasa de éxito en retrabajos complejos, especialmente en BGA y componentes sensibles al calor.
¿Cuáles son las dimensiones físicas, peso y materiales de la Estación Mlink X3?
Las dimensiones exactas y peso no se detallan en el resumen proporcionado. Sin embargo, equipos de esta clase suelen estar construidos con chasis metálico (acero/aleación de aluminio), estructura reforzada para trabajo continuo y pesan aproximadamente entre 25 y 35 kg, con dimensiones típicas de 550–650 mm de ancho, 500–600 mm de fondo y 450–550 mm de altura. Se recomienda consultar ficha técnica oficial para valores exactos.
¿Qué requerimientos eléctricos y de instalación necesita la Mlink X3?
Usualmente este tipo de estación requiere una fuente monofásica de 220 V ±10% y una toma de tierra eficiente. La potencia total suele oscilar entre 3500–4500 W. Es recomendable instalarla en un espacio bien ventilado y sobre una superficie estable, permitiendo un despeje mínimo de 30 cm alrededor para disipación térmica. Confirmar la ficha técnica para confirmación de voltaje exacto según región.
¿Es posible actualizar el firmware o las curvas de temperatura desde el panel táctil de la Mlink X3?
Sí, el panel táctil HD permite guardar y modificar múltiples perfiles de temperatura y dispone de funciones de análisis de curvas en tiempo real. Sin embargo, la actualización de firmware podría requerir intervención técnica y no siempre es accesible para el usuario final. La edición y gestión de perfiles de soldadura sí es completamente accesible desde el panel.
¿Qué tipo de mantenimiento requiere la estación y cuáles son los repuestos críticos más comunes?
Se recomienda limpiar filtros y ventiladores, revisar el estado de termopares tipo K, y verificar la calibración de los elementos calefactores periódicamente. Los repuestos críticos habituales incluyen boquillas de aire caliente, termopares, elementos calefactores (aire e IR) y el panel táctil. El acceso a recambios y asistencia depende del distribuidor autorizado.
¿Qué tipo de control de temperatura tiene la Estación Mlink X3?
Cuenta con un sistema de control en bucle cerrado con sensor tipo K que garantiza una precisión de ±3°C en las tres zonas de calentamiento independientes.
¿Para qué tamaños de placas PCB es adecuada esta estación?
Soporta placas PCB desde un tamaño mínimo de 20×20 mm hasta un máximo de 570×370 mm, adaptándose a diversas aplicaciones.
¿La estación incluye sistema de visión para el proceso de soldadura?
Sí, dispone de un sistema de visión CCD que permite un seguimiento visual preciso durante la soldadura y desoldadura de componentes BGA.
¿Qué medidas de seguridad ofrece esta estación?
Cuenta con certificación CE, botón de parada de emergencia, apagado automático ante anomalías y doble protección contra sobrecalentamiento.
¿Está disponible actualmente la Estación Mlink X3?
Actualmente el producto está sin stock. Recomendamos consultar disponibilidad o productos alternativos en nuestra tienda.
Escribe una opinión de cliente
Los clientes que compraron este artículo también compraron
Tus artículos vistos recientemente
Pinzas soldadura Sunkko 70B para baterías Li-Po compatibles con serie 709/797
SUNKKO 738AL: Máquina de soldadura por puntos para baterías de litio 18650
