8,47€
En stock
Líquido Removedor Epoxy para CI BGA y Memorias Hua Sheng - Limpieza Profesional
Marca: Hua Sheng
8,47€
IVA incluido (Sin IVA: 7,00€)
En stock - Envío inmediato
Entrega estándar
Mié, Abr 22 - Vie, Abr 24
Entrega exprés
Lun, Abr 20 - Mar, Abr 21
Devoluciones en 30 días
Devoluciones gratuitas en 30 días
Transacción segura
Share:
Envío gratis
En pedidos superiores a 60€
Devoluciones fáciles
Política de devolución de 30 días
Pago seguro
Proceso de pago 100% seguro
Garantía de calidad
Solo productos originales
Descripción del producto
El líquido removedor epoxy CI BGA y memorias de la marca Hua Sheng es un producto especializado diseñado para eliminar los pegamentos epoxi más resistentes usados en componentes electrónicos como chips BGA, memorias y otros circuitos integrados (CI) de ordenadores y consolas. Es ideal para técnicos que requieren un método seguro y eficiente para el mantenimiento y reparación de dispositivos electrónicos.
Características principales
- Elimina pegamentos epoxi resistentes en chips BGA, memorias y otros CI.
- Compatible con dispositivos como ordenadores HP dv 6000, dv 9000 y consolas Wii.
- Fácil aplicación mediante pincel para un control preciso.
- Actúa en pocos segundos, ablandando el epoxi para facilitar su remoción.
- Marca Hua Sheng, reconocida en accesorios y herramientas para soldadura y reballing BGA.
Modo de uso
- Aplicar el líquido removedor con un pincel directamente sobre el pegamento epoxi.
- Esperar aproximadamente entre 10 y 15 segundos hasta que el epoxi se ablande.
- Remover cuidadosamente el pegamento epoxi ablandado para evitar daños en el chip o memoria.
Usos comunes
Este producto es ideal para técnicos electrónicos que realizan mantenimiento, reparación o desmontaje de componentes BGA y memorias en ordenadores y consolas. Permite limpiar pegamentos epoxi sin dañar los circuitos, facilitando la sustitución o reparación de componentes.
Compatibilidad
Compatible con:
- Chips BGA y memorias de ordenadores y consolas.
- Modelos específicos como HP dv 6000, HP dv 9000 y consolas Wii.
Consejos y precauciones
- Utilizar en áreas bien ventiladas para evitar inhalación de vapores.
- Evitar contacto prolongado con la piel y ojos; usar guantes y protección adecuada.
- Seguir las instrucciones de uso para obtener mejores resultados y evitar daños en los componentes.
Con este líquido removedor epoxy, el mantenimiento y reparación de chips BGA y memorias se vuelve más sencillo y eficiente, garantizando la integridad de los componentes electrónicos.
- Elimina pegamentos epoxi resistentes en chips BGA y memorias
- Compatible con ordenadores HP dv 6000, dv 9000 y consolas Wii
- Aplicación fácil con pincel para mayor precisión
- Actúa en 10-15 segundos para ablandar el epoxi
- Marca Hua Sheng especializada en accesorios para soldadura y reballing
Preguntas y respuestas de clientes
Quins avantatges específics ofereix aquest líquid removedor davant de mètodes mecànics o tèrmics per eliminar epoxi de CI, BGA i memòries?
El líquid removedor redueix el risc de danyar components sensibles, ja que evita aplicar calor o exercir força física directa sobre els CI o memòries. Permet reblanir l'epoxi en segons (10-15 s), facilitant una retirada més precisa i segura, en comparació amb espàtules o pistoles d'aire calent que poden ocasionar despreniments o sobreescalfament.
Quins són els components principals del líquid i sobre quins materials electrònics és segur utilitzar-lo?
Generalment, aquest tipus de removedors conté dissolvents orgànics especialitzats per a epoxi, com acetona industrial i additius. Està dissenyat per fer-se servir en circuits integrats encapsulats, BGAs i memòries, sense afectar plàstic, silicona o estany, tot i que es recomana provar-lo primer en superfícies poc visibles per si de cas.
En cas de residus o restes d'epoxi persistents després d'aplicar el producte, quin és el procediment tècnic recomanat?
Si queden residus, podeu repetir l'aplicació puntual del removedor i esperar uns altres 10-15 segons abans d'intentar retirar-los amb delicadesa amb una eina de plàstic. Eviteu instruments metàl·lics que puguin danyar pistes o components. No es recomana rascar amb força.
What specific advantages does this remover liquid offer over mechanical or thermal methods for removing epoxy from ICs, BGAs and memory chips?
The remover liquid reduces the risk of damaging sensitive components, as it avoids applying heat or direct physical force to the ICs or memory chips. It softens the epoxy in seconds (10-15 s), making removal more precise and safer compared with spatulas or hot-air guns, which can cause lifting or overheating.
What are the main components of the liquid, and on which electronic materials is it safe to use it?
In general, this type of remover contains specialised organic solvents for epoxy, such as industrial acetone and additives. It is designed for use on encapsulated integrated circuits, BGAs and memory chips, without affecting plastic, silicone or tin, although it is recommended to test on less visible areas first just in case.
If there are residues or persistent epoxy remains after applying the product, what is the recommended technical procedure?
If residue remains, you can reapply the remover locally and wait another 10-15 seconds before trying to remove it gently with a plastic tool. Avoid metal tools that could damage tracks or components. Forced scraping is not recommended.
What specific advantages does this remover liquid offer over mechanical or thermal methods for removing epoxy from ICs, BGAs and memory chips?
The remover liquid reduces the risk of damaging sensitive components, as it avoids applying heat or direct physical force to the ICs or memory chips. It softens the epoxy in seconds (10-15 s), making removal more precise and safer than using spatulas or hot-air guns, which can cause lifting or overheating.
What are the main components of the liquid, and on which electronic materials is it safe to use it?
Generally, this type of remover contains specialised organic solvents for epoxy, such as industrial acetone and additives. It is designed for use on encapsulated integrated circuits, BGAs and memory chips, without affecting plastic, silicone or tin, although it is recommended to test on less visible areas first, just in case.
If there are any residues or persistent epoxy remains after applying the product, what is the recommended technical procedure?
If residue remains, you can reapply the remover locally and wait another 10-15 seconds before trying to remove it gently with a plastic tool. Avoid metal tools that could damage tracks or components. Forced scraping is not recommended.
Vilka specifika fördelar erbjuder denna remover-vätska jämfört med mekaniska eller termiska metoder för att ta bort epoxi från IC, BGA och minnen?
Remover-vätskan minskar risken för att skada känsliga komponenter eftersom den undviker att man applicerar värme eller direkt fysisk kraft på IC eller minnen. Den gör epoxin mjuk på några sekunder (10-15 s), vilket underlättar en mer exakt och säker borttagning jämfört med spatlar eller varmluftspistoler som kan orsaka lossning eller överhettning.
Escribe una opinión de cliente
Los clientes que compraron este artículo también compraron
Cepillo antiestatico Tipo 5 para reballing - Herramienta profesional Mlink
2,42€
Solo quedan 10 en stock
Líquido Removedor Epoxy para CI BGA y Memorias Hua Sheng - Limpieza Profesional
8,47€