Estaño sin plomo en pasta para soldar 500GR MCN-906SAC de Mechanic
Marca: Mechanic
IVA incluido (Sin IVA: 57,00€)
Descripción del producto:
Estaño sin plomo en pasta para soldar MCN-906SAC en bote de 500 gramos, diseñado para aplicaciones electrónicas que requieren soldaduras sin plomo. Esta pasta de soldadura cumple con normativas ambientales como la ROHS, ofreciendo una alternativa segura y eficiente para la fabricación y reparación de placas electrónicas.
Características principales:
- Pasta de soldadura sin plomo con composición Sn99Cu07Ag03.
- Micras entre 25 y 45 micrómetros para una aplicación precisa.
- Capacidad de 500 gramos, ideal para uso profesional y prolongado.
- Requiere almacenamiento en refrigerador para mantener sus propiedades.
Diferencias con otras pastas de soldar:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Punto de fusión muy bajo (138-140 °C), usada para desoldar integrados SMD y componentes sensibles a altas temperaturas.
- XG-50 Sn63/Pb37: Pasta tradicional con plomo, punto de fusión medio (185-190 °C), no apta para producción comercial por restricciones legales.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Aleación sin plomo con punto de fusión alto (235-240 °C), utilizada en la mayoría de placas electrónicas actuales para cumplir normativa ROHS.
Usos típicos:
- Soldadura en producción de dispositivos electrónicos que requieren cumplimiento ambiental.
- Reparación de placas electrónicas donde se prefiera evitar el uso de plomo.
- Proyectos de electrónica que demandan materiales sin plomo para mayor seguridad ambiental.
Compatibilidad y recomendaciones:
- Compatible con la mayoría de componentes electrónicos SMD y a través de agujero.
- Para reparaciones caseras o prototipos, se recomienda evaluar si es necesario un punto de fusión menor para facilitar el trabajo.
- Almacenar siempre en refrigerador para conservar la calidad y evitar la oxidación.
Consejos de uso:
- Utilizar en ambientes bien ventilados y con herramientas adecuadas para soldadura en pasta.
- Evitar mezclar con pastas que contengan plomo para mantener la pureza de la soldadura sin plomo.
- Aplicar con precisión para evitar excesos que puedan afectar la calidad de la soldadura.
- Pasta de soldadura sin plomo con composición Sn99Cu07Ag03
- Micras de 25-45 micrómetros para aplicación precisa
- Bote de 500 gramos ideal para uso profesional
- Almacenamiento en refrigerador para mantener propiedades
- Cumple con normativa ROHS para productos electrónicos sin plomo
Preguntas y respuestas de clientes
¿Cuál es la composición del estaño sin plomo en pasta MCN-906SAC?
La composición es Sn99Cu07Ag03, una aleación sin plomo adecuada para soldaduras en electrónica.
¿Para qué se recomienda esta pasta de soldar sin plomo?
Es ideal para soldaduras en producción y reparación de dispositivos electrónicos que requieren cumplimiento con normativas ambientales.
¿Cómo se debe almacenar esta pasta de soldar?
Se debe almacenar en refrigerador para conservar sus propiedades y evitar la oxidación.
¿Cuál es la diferencia entre esta pasta sin plomo y las que contienen plomo?
La pasta sin plomo cumple con normativas ambientales como ROHS y tiene un punto de fusión más alto, mientras que las que contienen plomo tienen un punto de fusión menor pero están prohibidas para producción comercial.
¿Está disponible el producto para compra inmediata?
Actualmente el producto está agotado y no disponible para compra inmediata.
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