Set de plantillas universales para MK-10 - 50 stencils para reballing

El Set2 Stencils Universal Para Mk-10 incluye 50 stencils diseñados para una amplia gama de chips BGA, en especial GPUs y CPUs de consolas (Xbox, PS3) y chipsets de PC (Intel, ATI, NVIDIA, SiS, VIA). Su ventaja frente a stencils universales genéricos radica en el ajuste preciso de pitch y distribución de bolas (0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm y 0,76 mm) para modelos específicos, lo que reduce errores de alineación y mejora la fiabilidad del reballing en chips populares y series bien identificadas.

Los stencils están fabricados en acero inoxidable, material standard por su resistencia mecánica, buena conductividad térmica y durabilidad frente a la erosión por pasta de soldadura y limpieza frecuente. El espesor típico oscila entre 0,10 mm y 0,15 mm, adecuado para proporcionar rigidez y asegurar una correcta transferencia de pasta durante el proceso de reballing.

Sí, se recomienda limpiar los stencils inmediatamente después de cada uso con alcohol isopropílico (mínimo 90%) y paños sin pelusa para evitar obstrucción de los orificios. No utilizar materiales abrasivos que puedan dañar las perforaciones. Un secado completo previene la corrosión y prolonga la vida útil del stencil.

Estos stencils, aunque precisos para trabajo manual y compatibles con muchas estaciones semi-automáticas, pueden no ajustarse perfectamente en máquinas automáticas de alta gama que requieren fijación específica por modelo y tolerancias <0,05 mm. En tal caso, puede haber ligeros desajustes en componentes con layouts personalizados o pads no estándar. Para aplicaciones industriales, es recomendable verificar la compatibilidad exacta.

Cada stencil viene grabado con la designación del IC y el pitch correspondiente para facilitar la identificación en el taller. Sin embargo, en la mayoría de los distribuidores, el set se vende completo y la venta individual de repuestos no suele estar garantizada. Se recomienda consultar directamente con el proveedor para casos de reposición.

Este set se utiliza para facilitar el reballing y la soldadura precisa de componentes IC en dispositivos electrónicos, especialmente en consolas Xbox y PS3.

Es compatible con estaciones de soldadura MK-10, permitiendo una aplicación precisa de soldadura en diversos chips.

Incluye plantillas para más de 50 modelos diferentes, con pitch de 0.45 mm, 0.5 mm, 0.6 mm y 0.76 mm.

Actualmente el producto está agotado. Se recomienda consultar productos alternativos o contactar con el servicio de atención para futuras disponibilidades.

Sí, el set incluye plantillas específicas para chips de consolas Xbox y PS3, facilitando el proceso de reballing.