Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 230 plantillas para soldadura

Name: Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 230 plantillas para soldadura
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 143.99 EUR
Availability: InStock

Marca: Mlink

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El Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 es un conjunto profesional diseñado para facilitar la soldadura y el reballing de componentes electrónicos BGA (Ball Grid Array). Este set incluye 230 plantillas de alta precisión, con un tamaño estándar de 90x90 mm, que permiten la aplicación precisa de soldadura en chips de diferentes marcas y modelos.

Características principales:

Tamaño universal de las plantillas: 90mm x 90mm, adecuado para una amplia variedad de chips.
Incluye 230 stencils para diferentes ICs, incluyendo Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 y más.
Compatible con memorias DDR1, DDR2, DDR3 y DDR5, facilitando reparaciones en diversos dispositivos.
Diseñado para trabajos de reballing y soldadura BGA, asegurando precisión y calidad en cada aplicación.
Material resistente que garantiza durabilidad y reutilización en múltiples proyectos.

Usos típicos:

Reparación y mantenimiento de placas base y tarjetas gráficas.
Reballing de chips Intel, AMD, ATI y NVIDIA para restaurar conexiones eléctricas.
Soldadura precisa en componentes electrónicos para dispositivos como Xbox 360, PS3 y WII.
Aplicación en talleres de electrónica y centros de servicio técnico especializados.

Compatibilidad:

Este set es compatible con una amplia gama de chips y componentes, incluyendo pero no limitado a:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, entre otros.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, y más.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900, y otros modelos populares.
Memorias DDR1, DDR2, DDR3 y DDR5 para diversas aplicaciones de reparación.
Consolas y dispositivos: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Este set es una herramienta esencial para técnicos y profesionales que requieren precisión y versatilidad en trabajos de soldadura y reballing BGA. Su diseño universal y la amplia compatibilidad con chips y memorias lo convierten en un producto indispensable para el mantenimiento electrónico avanzado.

Set de 8 plantillas universales de 90x90 mm para soldadura BGA y reballing.
Incluye 230 stencils compatibles con chips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox y PS3.
Compatible con memorias DDR1, DDR2, DDR3 y DDR5 para diversas aplicaciones.
Material resistente y reutilizable para múltiples usos en talleres electrónicos.
Ideal para reparación profesional de placas base, tarjetas gráficas y consolas.

Preguntas y respuestas de clientes

¿Cuáles son los principales beneficios del set de 8 stencils universal 90mm x 90mm respecto a otros kits para reballing de ICs?

Este set proporciona 8 plantillas universales de 90mm x 90mm compatibles con más de 230 chips diferentes, incluyendo ICs de Intel, AMD, ATI y memorias DDR, abarcando una gran variedad de modelos usados en laptops y consolas. Su mayor ventaja frente a kits específicos es la versatilidad: cubre más referencias con un solo juego, reduciendo la necesidad de adquirir múltiples plantillas individuales.

¿De qué material están fabricados los stencils y cuál es su grosor aproximado?

Los stencils están fabricados, típicamente, en acero inoxidable de alta precisión, con un grosor estándar de 0.12 mm a 0.15 mm. Este rango asegura durabilidad y una adecuada transferencia de calor durante el proceso de soldado, además de ser resistentes a deformaciones bajo uso regular.

¿Hay alguna compatibilidad o limitación técnica importante en cuanto al tamaño o separación de bolas BGA que pueda afectar la utilidad del set?

El set está optimizado principalmente para matrices BGA con separación estándar de bolas entre 0.5 mm y 0.75 mm, que son las más comunes en portátiles y consolas. No es adecuado para encapsulados con paso diferente (mayor o menor), ni para chips ultraminiatura; para esos casos se requerirían plantillas específicas.

¿Requiere algún cuidado especial el mantenimiento de estos stencils para conservar la precisión de los orificios?

Sí, se recomienda limpiar los stencils después de cada uso con alcohol isopropílico y almacenarlos en posición plana y protegidos de humedad. El contacto con herramientas afiladas o limpieza abrasiva puede degradar los orificios, afectando la calidad del reballing.

¿Qué diferencia clave existe entre este set universal y uno dedicado solo a modelos de iPhone o memorias DDR?

Un set universal como este cubre múltiples plataformas (Intel, AMD, ATI, DDR y algunos modelos de iPhone), permitiendo uso transversal en diferentes tipos de equipos, mientras que un set dedicado estará optimizado solo para determinada familia de ICs, resultando en mayor precisión pero menor flexibilidad. La elección depende del volumen y variedad de reparaciones esperadas.

¿Para qué sirve el set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Este set sirve para facilitar la soldadura y reballing de componentes electrónicos BGA, permitiendo aplicar soldadura con precisión en chips de diversas marcas y modelos.

¿Con qué chips es compatible este set de plantillas?

Es compatible con una amplia variedad de chips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, así como memorias DDR1, DDR2, DDR3 y DDR5, y consolas como Xbox 360, PS3 y WII.

¿Qué tamaño tienen las plantillas incluidas?

Las plantillas tienen un tamaño universal de 90mm x 90mm, adecuado para la mayoría de los chips BGA.

¿Este set es reutilizable?

Sí, las plantillas están fabricadas con materiales resistentes que permiten su reutilización en múltiples proyectos de soldadura y reballing.

¿Dónde puedo usar este set?

Es ideal para talleres de reparación electrónica, centros de servicio técnico y profesionales que trabajan con soldadura BGA y reballing.