Placa stencil IC iPhone 6S para reparación BGA con plantilla calor directo

Name: Placa stencil IC iPhone 6S para reparación BGA con plantilla calor directo
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone6S
Price: 3.63 EUR
Availability: InStock

Marca: Mlink

Sé el primero en opinar sobre este producto

3,63€

IVA incluido (Sin IVA: 3,00€)

Descuentos por volumen

Cantidad	Precio	Guardar
2+	3,48€	-4%
10+	3,30€	-9%
20+	2,90€	-20%

Solo quedan 3 en stock. ¡Haz tu pedido pronto!

Entrega estándar Vie, Abr 24 - Mar, Abr 28

Entrega exprés Mié, Abr 22 - Jue, Abr 23

Devoluciones en 30 días

Cantidad

Devoluciones gratuitas en 30 días

Transacción segura

Envío gratis En pedidos superiores a 60€

Devoluciones fáciles Política de devolución de 30 días

Pago seguro Proceso de pago 100% seguro

Garantía de calidad Solo productos originales

La placa stencil IC iPhone 6S es una herramienta esencial para la reparación y reballing de los integrados BGA del iPhone 6S. Fabricada para ofrecer precisión y facilidad en la aplicación de soldadura, esta plantilla permite un trabajo eficiente y profesional en la reparación de dispositivos Apple.

Características principales:

Plantilla de calor directo que incluye todos los integrados BGA del iPhone 6S.
Diseñada para facilitar la aplicación precisa de soldadura en componentes BGA.
Compatible exclusivamente con iPhone 6S, garantizando un ajuste perfecto.
Fabricada por Mlink, reconocida marca en accesorios para reparación electrónica.
Ideal para técnicos de reparación y profesionales en electrónica móvil.

Usos típicos:

Reballing de chips BGA en iPhone 6S para restaurar conexiones eléctricas.
Reparación de placas base que requieren reemplazo o mantenimiento de integrados.
Aplicación de soldadura con precisión para evitar daños en componentes cercanos.
Optimización de procesos de reparación en talleres especializados en dispositivos Apple.

Compatibilidad: Esta plantilla está diseñada exclusivamente para el iPhone 6S, asegurando que cada área de los integrados BGA esté correctamente cubierta para un trabajo preciso y seguro.

Con esta placa stencil, los profesionales de reparación pueden garantizar un trabajo de alta calidad, minimizando errores y mejorando la eficiencia en la reparación de iPhones 6S. Su diseño de calor directo facilita el proceso de soldadura, haciendo que la tarea sea más rápida y efectiva.

Plantilla BGA para iPhone 6S con todos los integrados incluidos
Permite reballing y reparación precisa de chips BGA
Compatible exclusivamente con iPhone 6S
Fabricada por Mlink, marca especializada en accesorios de reparación
Diseño para aplicación de calor directo que optimiza la soldadura

Preguntas y respuestas de clientes

¿Para qué sirve la placa stencil IC iPhone 6S?

Sirve para facilitar la reparación y reballing de los integrados BGA del iPhone 6S mediante la aplicación precisa de soldadura con calor directo.

¿Es compatible con otros modelos de iPhone?

No, esta plantilla está diseñada exclusivamente para el iPhone 6S para asegurar un ajuste y precisión óptimos.

¿Quién debería usar esta placa stencil?

Está destinada a técnicos y profesionales de reparación de dispositivos móviles que realizan trabajos de soldadura y reballing en iPhone 6S.

¿Qué marca fabrica esta plantilla?

La placa stencil IC iPhone 6S es fabricada por Mlink, una marca reconocida en accesorios para reparación electrónica.

¿Qué ventajas ofrece el diseño de calor directo?

El diseño de calor directo permite una aplicación más precisa y eficiente de la soldadura, reduciendo riesgos de daños y mejorando la calidad de la reparación.