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Placa stencil IC iPhone 5S para reparación profesional con plantilla reballing

Marca: Mlink

3,63

IVA incluido (Sin IVA: 3,00€)

Stock limitado
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Placa stencil IC iPhone 5S es una herramienta esencial para la reparación electrónica de dispositivos iPhone 5S, especialmente para trabajos de reballing y soldadura de componentes BGA (Ball Grid Array). Esta placa stencil de calor directo contiene todas las áreas necesarias para aplicar con precisión la soldadura sobre los integrados del iPhone 5S, facilitando un proceso eficiente y profesional.

Fabricada por Mlink, esta plantilla está diseñada para adaptarse perfectamente a los chips BGA del iPhone 5S, asegurando una alineación exacta y una distribución uniforme del calor durante el proceso de soldadura. Es un accesorio imprescindible para técnicos de reparación que buscan resultados de alta calidad y durabilidad en sus intervenciones.

Características principales:

  • Diseño específico para iPhone 5S, compatible con todos los integrados BGA del dispositivo.
  • Placa de calor directo que permite una transferencia eficiente y controlada del calor durante el proceso de soldadura.
  • Material resistente que soporta altas temperaturas sin deformarse, garantizando precisión en cada uso.
  • Facilita la aplicación uniforme de soldadura para reballing, mejorando la conexión eléctrica de los componentes.
  • Accesorio profesional ideal para talleres de reparación y técnicos especializados en dispositivos Apple.

Usos típicos:

  • Reballing de chips BGA del iPhone 5S para restaurar la funcionalidad de componentes dañados.
  • Reparación y mantenimiento de placas base con problemas de soldadura en integrados.
  • Optimización del proceso de soldadura en reparaciones electrónicas de precisión.

Compatibilidad:

Esta placa stencil está diseñada exclusivamente para el modelo iPhone 5S y sus integrados BGA. No es compatible con otros modelos de iPhone o dispositivos electrónicos.

Con esta herramienta, los técnicos pueden asegurar una reparación más rápida, precisa y efectiva, reduciendo riesgos de daños y mejorando la calidad del servicio.

  • Diseño específico para iPhone 5S y sus integrados BGA
  • Placa de calor directo para soldadura precisa
  • Material resistente a altas temperaturas
  • Facilita el reballing y reparación de chips BGA
  • Herramienta profesional para técnicos de reparación

Preguntas y respuestas de clientes

Per a què serveix la plantilla stencil IC iPhone 5S?

Serveix per facilitar el procés de reballing i soldadura dels integrats BGA de l’iPhone 5S, assegurant precisió i qualitat en la reparació.

What is the iPhone 5S IC stencil plate used for?

It is used to make the reballing and soldering process of the iPhone 5S BGA chips easier, ensuring precision and quality in the repair.

What is the iPhone 5S IC stencil plate used for?

It is used to make the reballing and soldering process for the iPhone 5S BGA ICs easier, ensuring precision and quality in the repair.

Vad används IC stencilplattan för iPhone 5S till?

Den används för att underlätta reballing och lödning av BGA-kretsarna i iPhone 5S, vilket säkerställer precision och kvalitet i reparationen.

Za kaj je namenjena stencil plošča IC iPhone 5S?

Namenjena je lažjemu postopku reballinga in spajkanja BGA integriranih vezij iPhone 5S ter zagotavlja natančnost in kakovost popravila.

Na čo slúži stencil doska IC iPhone 5S?

Slúži na uľahčenie procesu reballingu a spájkovania BGA integrovaných obvodov iPhone 5S, pričom zabezpečuje presnosť a kvalitu opravy.

La ce folosește placa stencil IC iPhone 5S?

Servește la facilitarea procesului de reballing și lipire a integratelor BGA ale iPhone 5S, asigurând precizie și calitate în reparație.

Para que serve a placa stencil IC iPhone 5S?

Serve para facilitar o processo de reballing e soldadura dos integrados BGA do iPhone 5S, assegurando precisão e qualidade na reparação.

Do czego służy płyta stencil IC iPhone 5S?

Służy do ułatwienia procesu reballingu i lutowania układów BGA w iPhone 5S, zapewniając precyzję i jakość naprawy.

Waarvoor dient de IC stencilplaat iPhone 5S?

Deze dient om het reballingproces en het solderen van de BGA-chips van de iPhone 5S te vergemakkelijken, met precisie en kwaliteit in de reparatie.

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