Pack 79 Stencils Calor Directo para Soldadura BGA y Reparación Electrónica

El Pack 79 Stencils Calor Directo de la marca Mlink es un conjunto completo de plantillas diseñadas para facilitar la soldadura directa con calor en aplicaciones de reparación electrónica y mantenimiento de consolas y placas base. Este pack es especialmente útil para trabajos de reballing BGA, ofreciendo una amplia compatibilidad con chips y componentes electrónicos de diversas tecnologías.

Contenido y compatibilidad:

• Plantillas para bolas de soldadura de 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Plantillas para bolas de soldadura de 0,5 mm: Modelos G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, plantilla universal 0,5 mm, 215-0719090.
• Plantillas para bolas de soldadura de 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, plantillas universales 0,6 mm con diferentes pasos.
• Plantillas para bolas de soldadura de 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, plantilla universal 0,76 mm con paso 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Características principales:

• Amplia variedad de plantillas para diferentes tamaños de bolas de soldadura: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm y 0,76 mm.
• Compatible con una gran cantidad de chips y componentes electrónicos, incluyendo consolas Xbox 360 y PS3.
• Ideal para trabajos de reballing y reparación de placas electrónicas.
• Fabricado por Mlink, reconocido en el sector de estaciones de soldadura y herramientas.
• Facilita la precisión en la aplicación de bolas de soldadura para un resultado profesional.

Usos típicos:

• Reparación y mantenimiento de consolas Xbox y PS3.
• Reballing de chips BGA en placas base y tarjetas gráficas.
• Soldadura directa con calor para electrónica avanzada.
• Uso en talleres de reparación electrónica y mantenimiento de hardware.

Este pack es una herramienta esencial para técnicos y profesionales que requieren precisión y eficiencia en la soldadura de componentes electrónicos con tecnología BGA, garantizando resultados óptimos en reparaciones complejas.

• Incluye 79 plantillas para soldadura directa con calor.
• Compatible con bolas de soldadura de 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm y 0,76 mm.
• Adecuado para reballing en consolas Xbox 360 y PS3.
• Amplia compatibilidad con chips y componentes BGA.
• Fabricado por Mlink, especialista en herramientas de soldadura.