Pack 204 Stencils Calor Directo - Plantillas para Soldadura Electrónica
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 49,00€)
El Pack 204 Stencils Calor Directo es un conjunto completo de plantillas diseñadas para facilitar el proceso de reballing y soldadura electrónica con calor directo. Este pack incluye una amplia variedad de stencils para diferentes tamaños de bolas de soldadura, desde 0.30mm hasta 0.76mm, cubriendo una gran variedad de chips y procesadores de marcas reconocidas como Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS y consolas de videojuegos como Xbox 360, PS3 y Wii.
Cada plantilla está fabricada con precisión para garantizar un ajuste perfecto y una distribución uniforme de las bolas de soldadura, lo que resulta en conexiones fiables y duraderas. Este pack es ideal para técnicos especializados en reparación de placas electrónicas, especialmente en procesos de reballing BGA (Ball Grid Array).
- Compatibilidad amplia: Compatible con múltiples modelos Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS y otros.
- Variedad de tamaños: Plantillas para bolas de soldadura de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm y 0.76mm, cubriendo diferentes necesidades técnicas.
- Uso profesional: Perfecto para reballing de chips BGA, reparación de consolas y componentes electrónicos delicados.
- Material de alta calidad: Fabricado para soportar calor directo y asegurar precisión en cada aplicación.
Este pack es una herramienta esencial para profesionales que trabajan en la reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos, ofreciendo una solución versátil y completa para soldadura con calor directo.
Nota: Actualmente el producto está agotado y no disponible para compra inmediata. Se recomienda consultar disponibilidad o productos alternativos en nuestra tienda.
- Pack con 204 plantillas para soldadura con calor directo.
- Compatible con bolas de soldadura de 0.30mm a 0.76mm.
- Adecuado para chips Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS y consolas Xbox 360, PS3, Wii.
- Permite reballing preciso y eficiente en BGA.
- Material resistente al calor para uso profesional.
Preguntas y respuestas de clientes
¿Cuál es la gama de tamaños de bolas de soldadura compatibles con este pack de stencils y qué ventajas ofrece la variedad incluida?
El pack incluye stencils compatibles con bolas de soldadura de 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm y 0.5 mm. Esta variedad permite trabajar sobre un amplio rango de chips BGA, facilitando reparaciones de diferentes plataformas y generaciones. La diversidad ayuda a cubrir desde componentes pequeños de telefonía hasta chips grandes de tarjetas madre y video, optimizando el tiempo y evitando la compra de stencils individuales.
¿De qué material están fabricados los stencils y cuál es su durabilidad esperada bajo uso profesional?
Los stencils son generalmente de acero inoxidable, lo que ofrece buena resistencia térmica y mecánica. En uso profesional, si se manipulan adecuadamente (sin forzar ni doblar), su vida útil suele superar las 100 aplicaciones cada uno antes de mostrar desgaste que afecte la precisión del mallado para las bolas de soldadura.
¿Qué precauciones de instalación se deben seguir para evitar daños durante el uso con calor directo?
Para evitar daños, es fundamental fijar el stencil firmemente sobre el chip, mantener la pistola de aire caliente a una distancia moderada (al menos 3-5 cm) y utilizar temperaturas de soldado en el rango recomendado por el fabricante del chip (usualmente entre 200 °C y 300 °C). También se debe evitar aplicar presión excesiva o flexionar el stencil.
¿Cómo se compara este pack frente a kits de stencils universales o específicos en cuanto a versatilidad y límites?
Este pack es más versátil que stencils específicos porque incluye múltiples patrones y tamaños, cubriendo decenas de modelos de chips BGA comunes. Frente a un stencil universal perforado, ofrece mayor precisión de centrado y menos riesgo de errores por movimientos o mal alineado. No obstante, no cubre absolutamente todos los chips del mercado; su fortaleza está en los modelos listados.
¿Qué mantenimiento requieren los stencils tras cada uso para asegurar soldaduras limpias y precisas?
Es recomendable limpiar los stencils después de cada uso cuidadosamente con un cepillo antiestático y alcohol isopropílico al 99% para eliminar restos de flux y soldadura. Se deben secar completamente y almacenar en superficies planas para evitar deformaciones. Un buen mantenimiento garantiza una mayor vida útil y resultados más consistentes en soldaduras.
¿Para qué sirve el Pack 204 Stencils Calor Directo?
Este pack sirve para facilitar el proceso de reballing y soldadura electrónica con calor directo, proporcionando plantillas precisas para diferentes tamaños de bolas de soldadura.
¿Con qué dispositivos es compatible?
Es compatible con una amplia gama de chips y procesadores de Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, así como consolas Xbox 360, PS3 y Wii.
¿Qué tamaños de bolas de soldadura incluye?
Incluye plantillas para bolas de soldadura de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm y 0.76mm.
¿Está disponible para compra inmediata?
Actualmente el producto está agotado y no disponible para compra inmediata.
¿Es adecuado para uso profesional?
Sí, está diseñado para técnicos y profesionales que realizan reballing y reparaciones electrónicas con calor directo.
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