Pack 10 Plantillas Universales BGA Reballing Calor Directo de 0,3 a 0,76 mm

Las plantillas universales BGA de acero inoxidable resisten la deformación a altas temperaturas y tienen mayor durabilidad frente a materiales como cobre o latón. Su resistencia a la corrosión ayuda a mantener la precisión de los orificios con el uso repetido bajo calor directo. Sin embargo, son menos flexibles que el latón y requieren manipulación cuidadosa para evitar deformaciones.

Cada plantilla tiene orificios de diámetros entre 0,3 mm y 0,76 mm, y el grosor típico del acero inoxidable es de aproximadamente 0,12 mm. Incluyen pasos (pitch) de 0,9 mm, 1,0 mm y 1,1 mm. Estas medidas cubren la mayoría de encapsulados comunes en chips BGA, pero no garantizan compatibilidad total con modelos muy específicos o encapsulados propietarios.

Las plantillas están diseñadas para uso con pistolas de aire caliente (hot air gun) de entre 300 y 500 °C, comunes en estaciones de soldado estándar. No requieren herramientas exclusivas, pero se recomienda utilizar un soporte para fijarlas y evitar el desplazamiento durante el recalentamiento, así como esferas de soldadura del diámetro correcto.

Sí, las plantillas de acero inoxidable pueden limpiarse tras cada uso con solventes (p. ej., alcohol isopropílico) y cepillos suaves. Su resistencia al desgaste permite decenas o más ciclos de uso si se evita el rayado o doblado. Evite limpiar con estropajos metálicos para mantener la precisión de los orificios.

Las plantillas universales brindan versatilidad para varios chips BGA, pero pueden presentar ligeros desajustes en alineación o tamaño de bola en algunos modelos poco comunes. Las plantillas personalizadas aseguran precisión absoluta para un encapsulado concreto, optimizando el flujo de soldadura y reduciendo la posibilidad de puentes. La diferencia es apreciable solo en casos exigentes o encapsulados de alta densidad.

Este pack se utiliza para facilitar el proceso de reballing y reparación de chips BGA mediante calor directo, asegurando una soldadura precisa y duradera.

Las plantillas están fabricadas en acero inoxidable, lo que les proporciona resistencia al calor y durabilidad.

Sí, las plantillas están diseñadas para ser calentadas directamente con pistolas de aire caliente durante el proceso de reballing.

Incluye 10 plantillas con tamaños desde 0,3 mm hasta 0,76 mm, incluyendo variantes con pitch de 0,9 mm, 1,0 mm y 1,1 mm.

Sí, son adecuadas para la reparación de chips BGA en una variedad de dispositivos electrónicos, incluyendo videoconsolas y ordenadores.