Mlink R1 plancha reboleado chips BGA con control de temperatura PID
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 169,00€)
La Mlink R1 plancha reboleado chips BGA es una estación de soldadura especializada para el proceso de reboleado de chips BGA (Ball Grid Array). Esta herramienta es ideal para técnicos y profesionales que requieren precisión y fiabilidad en la reparación y mantenimiento de componentes electrónicos integrados.
Cuenta con un control de temperatura preciso mediante tecnología PID, lo que permite ajustar la temperatura en un rango de 20 a 300 grados Celsius, garantizando un calentamiento uniforme y seguro para los chips BGA. La estación incluye dos planchas: una destinada al calentamiento y otra para el enfriamiento, facilitando un proceso eficiente y controlado.
Características principales:
- Área de calentamiento de 120 mm x 200 mm, adecuada para diversos tamaños de chips BGA.
- Potencia de 600 W que asegura un calentamiento rápido y estable.
- Control de temperatura ajustable entre 20 y 300 grados con regulación PID para máxima precisión.
- Tiempo de trabajo configurable desde 0,1 hasta 9,9 minutos, permitiendo adaptarse a diferentes procesos de reballing.
- Fuente de alimentación AC220V, compatible con instalaciones estándar.
- Dimensiones compactas: 310 mm de largo, 280 mm de ancho y 145 mm de alto, con un peso de 7,7 kg para facilitar su manejo y transporte.
Esta estación de soldadura es compatible con una amplia variedad de integrados BGA, siendo una herramienta esencial para talleres de reparación electrónica y profesionales que trabajan con dispositivos de alta tecnología.
El uso típico de la Mlink R1 incluye el reboleado de chips BGA en placas base, tarjetas gráficas, y otros dispositivos electrónicos donde es necesario reemplazar o reparar componentes soldados bajo la matriz de bolas.
Gracias a su diseño robusto y funcionalidades avanzadas, la Mlink R1 permite obtener resultados profesionales y confiables en cada operación de reballing, optimizando tiempos y reduciendo riesgos de daños en los componentes.
- Área de calentamiento: 120 mm x 200 mm para chips BGA variados
- Potencia de 600 W para calentamiento rápido y estable
- Control de temperatura PID ajustable entre 20 y 300 °C
- Tiempo de trabajo configurable de 0,1 a 9,9 minutos
- Fuente de alimentación AC220V estándar
- Dimensiones: 310 x 280 x 145 mm y peso de 7,7 kg
- Incluye dos planchas: calentamiento y enfriamiento
Preguntas y respuestas de clientes
¿Cuáles son las ventajas de tener una plancha específica para enfriado además de la de calentamiento en la Mlink R1?
La doble plancha (calentamiento y enfriamiento) permite controlar mejor el ciclo térmico durante el reboleado de BGA, minimizando tensiones térmicas en los chips y mejorando la calidad del reballing respecto a equipos de una sola superficie. Esto reduce el riesgo de microfisuras y deformaciones en componentes sensibles.
¿Qué dimensiones y peso tiene la Mlink R1, y qué incluye exactamente la caja al comprar este producto?
La Mlink R1 mide 310 mm de largo, 280 mm de ancho y 145 mm de alto, con un peso de 7,7 kg. En la caja se incluye la unidad principal con las dos planchas, cable de alimentación y manual de usuario. No suele incluir accesorios consumibles como bolas de soldadura o plantillas, que deben adquirirse aparte.
¿Requiere algún tipo especial de toma eléctrica o protección para operar la Mlink R1 de manera segura?
Opera con corriente alterna de 220 V y consume hasta 600 W. Se recomienda una toma con conexión a tierra y protegerla con interruptor diferencial y fusible adecuado (mínimo 5 A). No es compatible con redes de 110 V sin transformador.
¿Cuáles son los límites de temperatura y precisión del control PID en trabajos de reboleado exigentes?
La Mlink R1 permite ajustar la temperatura de 20 °C a 300 °C con control PID, ofreciendo una precisión típica ±2 °C bajo condiciones estables. Este rango cubre la mayor parte de procesos de reballing de soldadura con plomo y sin plomo, pero para aleaciones especiales fuera de ese rango se recomienda una verificación adicional con termopar externo.
¿Qué mantenimiento requiere la Mlink R1 y cuál es su vida útil estimada en un taller profesional?
Su mantenimiento básico implica limpieza regular de las planchas, verificación mecánica de contactos eléctricos y calibración anual del sensor de temperatura. La vida útil típica es superior a 3 años en uso profesional frecuente, aunque componentes como sensores o resistencias pueden requerir reemplazo dependiendo del uso y mantenimiento.
¿Para qué sirve la Mlink R1 plancha reboleado chips BGA?
Sirve para el reboleado de chips BGA, permitiendo soldar o reparar integrados con control preciso de temperatura.
¿Cuál es el rango de temperatura que puede alcanzar?
La Mlink R1 puede ajustar la temperatura desde 20 hasta 300 grados Celsius con control PID.
¿Qué tamaño de área de calentamiento tiene?
Cuenta con un área de calentamiento de 120 mm por 200 mm, adecuada para diferentes tamaños de chips BGA.
¿Es compatible con la fuente de alimentación estándar?
Sí, funciona con una fuente de alimentación AC220V estándar.
¿Está disponible actualmente para compra?
Actualmente el producto está fuera de stock. Se recomienda consultar disponibilidad o buscar alternativas.
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