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Horno reflow infrarrojo T-962A Puhui V2.0 para soldadura SMD y BGA
Marca: Puhui
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Horno de Refusión Infrarrojo T-962A V2.0 Puhui es una herramienta avanzada diseñada para profesionales en electrónica que trabajan con componentes SMD, BGA y otros tipos de componentes electrónicos en placas PCB. Este horno ofrece una solución eficiente y precisa para procesos de reballing, reparación y ensamblaje de circuitos impresos.
Características principales
- Área de soldadura: 300 x 320 mm, ideal para placas de tamaño medio.
- Tecnología infrarroja avanzada: garantiza una distribución térmica uniforme para evitar daños en los componentes.
- Ocho perfiles de temperatura preestablecidos: para adaptarse a diferentes tipos de soldadura y materiales.
- Control digital preciso: mediante microprocesador que asegura una operación fiable y repetible.
- Pantalla LCD retroiluminada: con interfaz intuitiva para facilitar la programación y monitoreo.
- Software compatible: para operación en línea vía USB, compatible con sistemas Windows.
- Capacidad para componentes: soporta SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP y otros formatos comunes.
- Temporizador y enfriamiento rápido automático: para optimizar los tiempos de trabajo y proteger los componentes.
- Carcasa metálica robusta y ventilación activa: para garantizar durabilidad y seguridad durante el uso.
Beneficios para el usuario
Este horno reflow infrarrojo proporciona versatilidad profesional, ahorro de tiempo y precisión total en procesos de soldadura. Su facilidad de uso y múltiples aplicaciones lo convierten en una herramienta imprescindible para técnicos, profesionales y entusiastas de la electrónica.
Casos de uso recomendados
- Talleres de reparación de móviles y placas base.
- Producción de lotes pequeños de PCBs.
- Laboratorios de electrónica educativa.
- Investigación y desarrollo de hardware.
- Reballing y reutilización de componentes BGA/SMD.
Garantía y política de retorno
El horno cuenta con 2 años de garantía. La devolución está aceptada según las políticas del vendedor en caso de defectos de fábrica.
¡Eleva tu estación de trabajo con el horno reflow infrarrojo T-962A Puhui V2.0 y mejora la precisión, seguridad y eficiencia en tus procesos de soldadura electrónica!
- Área de soldadura: 300 x 320 mm
- Tecnología infrarroja avanzada con distribución térmica uniforme
- 8 perfiles de temperatura preestablecidos
- Control preciso por microprocesador
- Pantalla LCD retroiluminada con interfaz intuitiva
- Software para operación en línea vía USB compatible con Windows
- Compatible con componentes SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
- Temporizador y enfriamiento rápido automático
- Carcasa metálica robusta y ventilación activa
- 2 años de garantía y política de devolución por defectos de fábrica
Preguntas y respuestas de clientes
¿Qué ventajas ofrece el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecto a modelos analógicos?
El control digital permite seleccionar y ajustar perfiles de temperatura con mayor precisión y reproducibilidad, lo que minimiza el error humano y mejora el rendimiento en soldaduras SMD/BGA. Los modelos analógicos suelen tener fluctuaciones térmicas y menor exactitud, lo que puede afectar la calidad del trabajo.
¿Qué tipos de placas o componentes son compatibles con el área útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?
Se pueden procesar placas PCB, módulos SMD y componentes BGA que no excedan las dimensiones de 300 x 320 mm y respeten la altura máxima interior del horno (aproximadamente 50 mm). Es apto tanto para prototipos como para placas de producción limitada.
¿Cuáles son los requisitos eléctricos y el tipo de conector para instalar el horno?
El T-962A V2.0 opera en 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, con un consumo de hasta 2,7 kW. Utiliza un conector estándar de tipo C o F (européen). Confirmar antes la compatibilidad con la red eléctrica local es esencial.
¿Qué tareas de mantenimiento preventivo requiere este horno para mantener su rendimiento a largo plazo?
Se recomienda limpiar periódicamente filtros, bandeja y sensores de temperatura, verificar conexiones y revisar el estado de los emisores infrarrojos. Es importante evitar acumulación de residuos de flux dentro de la cámara, ya que pueden deteriorar los sensores y afectar la curva de temperatura.
¿Cómo se compara el T-962A V2.0 con hornos de convección forzada en cuanto a uniformidad de calor y resultados en soldadura BGA?
El T-962A V2.0 utiliza radiación infrarroja, que puede generar ligeras diferencias de temperatura en áreas muy densas o sombreadas de la PCB, en comparación con hornos de convección que logran una distribución más homogénea. No obstante, para la mayoría de los trabajos semiprofesionales en BGA/SMD, el resultado es satisfactorio si se ajustan los perfiles de temperatura correctamente.
¿Para qué tipos de componentes es adecuado el horno reflow T-962A Puhui?
Es adecuado para componentes SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP y otros formatos comunes en electrónica.
¿Qué tamaño de área de soldadura tiene el horno?
El horno tiene un área de soldadura de 300 x 320 mm, ideal para placas de tamaño medio.
¿El horno cuenta con perfiles de temperatura programables?
Sí, dispone de 8 perfiles de temperatura preestablecidos para diferentes tipos de soldadura.
¿Es compatible el horno con software para control remoto?
Sí, incluye software para operación en línea vía USB compatible con sistemas Windows.
¿Cuál es la garantía del producto?
El horno cuenta con 2 años de garantía y acepta devoluciones por defectos de fábrica según la política del vendedor.
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