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Puhui T-962 V2.0 Horno de reflujo infrarrojo para soldadura de PCB y componentes SMD BGA
Marca: Puhui
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Descripción del producto
El horno de reflujo infrarrojo Puhui T-962 V2.0 es una herramienta avanzada diseñada para la soldadura precisa y fiable de placas de circuito impreso (PCB) y componentes montados en superficie (SMD), incluyendo BGA, QFP y PLCC. Su área de trabajo de 180x230 mm lo hace ideal para proyectos de tamaño pequeño a mediano, siendo una opción excelente para reparaciones electrónicas, producción de prototipos y entornos educativos.
Características principales
- Área de soldadura compacta de 180 x 230 mm, adecuada para placas PCB pequeñas y medianas.
- Sistema de calentamiento controlado por microprocesador con control PID para resultados uniformes y repetibles.
- Ocho perfiles de temperatura preprogramados para adaptarse a diferentes tipos de componentes SMD y BGA.
- Interfaz intuitiva con pantalla LCD retroiluminada que muestra la curva de temperatura en tiempo real.
- Cámara tipo cajón con radiación infrarroja y calefacción por circulación de aire para un calentamiento eficiente y homogéneo.
- Conectividad USB para operación en línea mediante software compatible con Windows, facilitando la personalización y control del proceso.
- Certificación CE que garantiza calidad y seguridad, con carcasa metálica resistente y protección contra sobrecalentamiento.
- Configuración plug-and-play con ciclo de soldadura automático, sin necesidad de formación especializada.
Especificaciones técnicas
- Modelo: T-962 V2.0
- Área de soldadura: 180 x 230 mm
- Fuente de alimentación: 220V / 50Hz
- Potencia máxima: 800W
- Rango de temperatura: desde temperatura ambiente hasta 300°C
- Perfiles: 8 curvas de temperatura preestablecidas
- Pantalla: LCD retroiluminada
- Control: PID basado en microprocesador
- Sistema de enfriamiento: refrigeración rápida con circulación de aire
- Dimensiones aproximadas: 320 x 290 x 170 mm
- Peso aproximado: 9 kg
Usos típicos
Este horno es ideal para:
- Soldadura y retrabajo de componentes SMD y BGA en placas PCB.
- Reparación de dispositivos electrónicos y mantenimiento técnico.
- Fabricación de prototipos electrónicos en laboratorios y talleres.
- Aplicaciones educativas para formación en electrónica y soldadura avanzada.
Compatibilidad
Compatible con una amplia variedad de componentes electrónicos montados en superficie, incluyendo SMD, BGA, QFP y PLCC. Su software para Windows permite adaptar perfiles de temperatura según las necesidades específicas de cada proyecto.
Estado de disponibilidad
Actualmente, este producto está agotado. Recomendamos consultar regularmente para actualizaciones sobre disponibilidad y posibles reposiciones.
- Área de trabajo compacta de 180x230 mm para PCB pequeñas y medianas
- Control microprocesador PID para soldaduras precisas y repetibles
- 8 perfiles de temperatura preprogramados para SMD, BGA, QFP y PLCC
- Pantalla LCD retroiluminada con visualización de curva de temperatura en tiempo real
- Cámara tipo cajón con calefacción infrarroja y circulación de aire
- Conectividad USB para control y personalización vía software Windows
- Certificación CE, carcasa metálica y protección contra sobrecalentamiento
- Configuración plug-and-play con ciclo automático, sin necesidad de formación especial
Preguntas y respuestas de clientes
¿Cuál es el rango de temperatura operativa y la precisión del control térmico del horno?
El horno opera típicamente en un rango de 100 °C a 350 °C, con una desviación máxima de ±5 °C según especificaciones del fabricante. El control térmico por microprocesador permite ejecutar perfiles de temperatura predefinidos para soldaduras con pasta de estaño lead-free y leaded, aunque puede haber pequeñas desviaciones en condiciones de carga máxima o con flujo de aire ambiental elevado.
¿Cuáles son los requisitos eléctricos y tipo de conector que necesita este horno de reflujo?
El Puhui T-962 V2.0 requiere alimentación de red AC de 220 V ±10% (50 Hz), con consumo máximo de 800 W durante el ciclo de calentamiento. El aparato utiliza un conector de red estándar europeo tipo Schuko. Para otros voltajes o enchufes se requiere adaptador/mutación acorde a normativa local.
¿Qué problemas frecuentes pueden surgir durante la operación y cómo resolverse?
Entre los problemas más reportados están temperaturas inconsistentes por falta de aislamiento, olor por vapores de pasta de soldar, y fallos en el ventilador interno. Se recomienda verificar el termo-sensor periódicamente, limpiar residuos, mejorar la ventilación del local y, en caso de fallo, contactar al distribuidor para repuestos. La revisión de soldaduras frías o incompletas puede requerir ajustes en el perfil térmico.
¿Qué mantenimiento periódico es recomendable para prolongar la vida útil del horno?
Se aconseja limpiar internamente el horno después de cada uso para retirar restos de fundente y evitar acumulación de vapores corrosivos; revisar el estado del ventilador y cables; y comprobar ajuste térmico cada seis meses. Seguir estos pasos mejora la durabilidad y reduce el riesgo de fallos prematuros.
¿Qué tamaño de placas PCB puedo soldar con este horno?
El horno tiene un área de soldadura de 180x230 mm, adecuado para placas de tamaño pequeño a mediano.
¿Es compatible con componentes BGA?
Sí, el Puhui T-962 V2.0 es compatible con componentes SMD, incluyendo BGA, QFP y PLCC.
¿Puedo controlar el horno desde un ordenador?
Sí, dispone de conexión USB y es compatible con software para Windows para control en línea y personalización de perfiles.
¿El horno está disponible para compra?
Actualmente el producto está agotado y no disponible para compra inmediata.
¿Necesito formación especial para usar este horno?
No, cuenta con configuración plug-and-play y ciclos automáticos que facilitan su uso sin formación especializada.
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