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Estaño sin plomo en pasta para soldar BST-705 (bote 30 gramos)
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Estaño sin plomo en pasta para soldar BST-705 (bote 30gr)
La pasta de soldadura BST-705 es una solución profesional para trabajos de soldadura en electrónica que requieren cumplir con la normativa ROHS, evitando el uso de plomo. Esta pasta está compuesta por una aleación Sn99cu07ag03, que ofrece un punto de fusión alto de entre 235 y 240 ºC, adecuada para soldar placas electrónicas modernas.
Características principales:
- Pasta de soldadura sin plomo, respetuosa con el medio ambiente.
- Aleación Sn99cu07ag03 que cumple con la normativa ROHS.
- Capacidad del bote: 30 gramos.
- Punto de fusión alto: 235-240 ºC, ideal para soldaduras duraderas y resistentes.
Diferencias entre tipos de pasta de soldar:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Punto de fusión muy bajo (138-140 ºC). Usada para desoldar integrados SMD y componentes sensibles a altas temperaturas, como tiras LED.
- XG-50 Sn63/Pb37: Punto de fusión medio (185-190 ºC). Estaño tradicional con plomo, común para reparaciones, pero no apto para productos comerciales por restricciones legales.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Pasta sin plomo con punto de fusión alto (235-240 ºC). Usada en la fabricación de placas electrónicas actuales para cumplir con normativas ambientales.
Usos típicos:
- Soldadura de placas electrónicas que requieren cumplimiento ROHS.
- Fabricación y reparación de dispositivos electrónicos sin uso de plomo.
- Proyectos que demandan soldaduras de alta calidad y resistencia térmica.
Compatibilidad: Compatible con la mayoría de estaciones de soldadura y herramientas para soldar y desoldar componentes electrónicos. No se recomienda para reparaciones simples donde un punto de fusión menor sea preferible.
La pasta BST-705 es ideal para profesionales y aficionados que buscan una soldadura sin plomo fiable y conforme a normativas ambientales vigentes. Su punto de fusión alto asegura una unión sólida y duradera en placas electrónicas modernas.
- Pasta de soldadura sin plomo, respetuosa con el medio ambiente
- Aleación Sn99cu07ag03 que cumple con normativa ROHS
- Capacidad del bote: 30 gramos
- Punto de fusión alto: 235-240 ºC para soldaduras duraderas
- Ideal para placas electrónicas modernas y proyectos profesionales
Preguntas y respuestas de clientes
¿Qué dimensiones y peso tiene el bote, y cuánta pasta contiene realmente cada envase?
El bote contiene 30 gramos netos de pasta de soldadura. Sus dimensiones externas pueden variar por lote, pero típicamente son aproximadamente 40 mm de diámetro y 35 mm de altura. La cantidad neta de pasta está certificada por el fabricante, aunque puede variar ±2% por margen de llenado.
¿Qué precauciones de seguridad y almacenamiento debo seguir al manejar esta pasta sin plomo?
Al manipular la BST-705, es recomendable usar guantes y evitar el contacto directo con la piel. Debe almacenarse en un ambiente fresco y seco (15–25°C), con el envase bien cerrado para evitar la oxidación y la humedad. Aunque no contiene plomo, sigue siendo importante evitar la ingestión o inhalación de vapores durante el uso (ventile bien el área de trabajo). Consulte la ficha de datos de seguridad para más detalles.
¿Qué composición tiene la pasta de soldar BST-705?
La pasta BST-705 está compuesta por la aleación Sn99cu07ag03, una mezcla sin plomo que cumple con la normativa ROHS.
¿Para qué se recomienda usar esta pasta de soldar?
Se recomienda para soldar placas electrónicas modernas que requieren soldadura sin plomo y alta resistencia térmica.
¿Cuál es el punto de fusión de esta pasta de soldar?
El punto de fusión de la pasta BST-705 es alto, entre 235 y 240 grados Celsius.
¿Puedo usar esta pasta para reparaciones simples?
Para reparaciones simples es mejor usar una pasta con punto de fusión menor, ya que BST-705 tiene un punto de fusión alto.
¿Esta pasta cumple con normativas ambientales?
Sí, cumple con la normativa ROHS para productos sin plomo.
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