Estaño en pasta para soldar Mechanic XG-40 (35GR) - Alta calidad para soldadura

L’envàs conté aproximadament 35 grams de pasta d’estany. La mida de partícula és d’entre 25 µm i 45 µm, cosa que permet una aplicació precisa en microcomponents. Tot i que les dimensions físiques de l’envàs poden variar lleugerament segons el lot, solen ser pots compactes d’aproximadament 40 mm d’alçada i 30 mm de diàmetre.

Per mantenir-ne les propietats, la pasta s’ha d’emmagatzemar ben tancada en un ambient sec, allunyada de fonts de calor i, preferentment, entre 3 °C i 10 °C. La vida útil recomanada és de fins a 6 mesos després d’obrir-la, sempre que s’eviti la contaminació del producte amb pols o humitat.

La Mechanic XG-40 (Sn63/Pb37) conté plom, oferint un punt de fusió de 185–190 °C, cosa que facilita la soldadura a temperatures més baixes i disminueix l’estrès tèrmic en els components. La BST-705 és lliure de plom i compleix la normativa ROHS, però requereix temperatures més altes (235–240 °C) per fondre’s, fet que pot presentar més riscos de dany per a certs components electrònics.

La manipulació de productes amb plom requereix precaucions: eviteu el contacte directe amb la pell, la inhalació de vapors o la ingestió accidental. S’ha d’utilitzar en zones ventilades i rentar-se bé les mans després de treballar-hi. A més, el seu ús està restringit en dispositius electrònics destinats a comercialització a la Unió Europea i molts mercats internacionals a causa de la normativa ROHS (2002/95/CE).

The container holds approximately 35 grams of solder paste. The particle size is between 25 μm and 45 μm, allowing precise application on microcomponents. Although the physical dimensions of the container may vary slightly depending on the batch, they are usually compact jars of approximately 40 mm in height and 30 mm in diameter.

To maintain its properties, the paste should be stored tightly closed in a dry environment, away from heat sources and preferably between 3 °C and 10 °C. The recommended shelf life is up to 6 months after opening, provided the product is protected from dust or moisture contamination.

Mechanic XG-40 (Sn63/Pb37) contains lead, offering a melting point of 185-190 °C, which makes soldering easier at lower temperatures and reduces thermal stress on components. BST-705 is lead-free and RoHS-compliant, but requires higher temperatures (235-240 °C) to melt, which may pose a greater risk of damage to certain electronic components.

Handling products containing lead requires precautions: avoid direct skin contact, inhalation of fumes or accidental ingestion. It should be used in ventilated areas and hands should be washed thoroughly after work. In addition, its use is restricted in electronic devices intended for sale in the European Union and many international markets due to RoHS regulations (2002/95/EC).

The container holds approximately 35 grams of solder paste. The particle size is between 25 μm and 45 μm, allowing precise application on microcomponents. Although the physical dimensions of the container may vary slightly depending on the batch, they are usually compact jars of approximately 40 mm in height and 30 mm in diameter.

To maintain its properties, the paste should be stored tightly closed in a dry environment, away from heat sources and preferably between 3 °C and 10 °C. The recommended shelf life is up to 6 months after opening, provided the product is protected from dust or moisture contamination.