Estación reballing Zhenxun ZX-D2 para soldadura BGA profesional
Marca: ZHENXUN
IVA incluido (Sin IVA: 1.450,00€)
La estación reballing Zhenxun ZX-D2 es una herramienta profesional diseñada para el reballing y la reparación de componentes BGA en placas de circuito impreso (PCB). Esta estación destaca por su sistema de control de temperatura avanzado y su diseño robusto, que garantiza precisión y estabilidad durante el proceso de soldadura.
Características principales:
- Interfaz de usuario con PLC que muestra la temperatura real de tres zonas y permite exportar perfiles de temperatura.
- Tres zonas de temperatura independientes: calentador superior y inferior con aire caliente, y una zona de pre-calentamiento por infrarrojos.
- Control de temperatura en 9 segmentos ascendentes y descendentes, con capacidad para almacenar hasta 40 perfiles de temperatura.
- Sistema PID independiente para cada zona, asegurando un control más estable y preciso del proceso de calentamiento.
- Soporte en la zona de calentamiento inferior e infrarroja para evitar la deformación de la zona de soldadura.
- Ventilador de enfriamiento tras la soldadura para asegurar un acabado óptimo en la placa PCB.
- Protección por contraseña para los parámetros del perfil de temperatura, garantizando seguridad y control.
- Incluye diversas boquillas de aire caliente en varios tamaños, con opción a personalización según requisitos específicos.
- Bomba de vacío integrada, eliminando la necesidad de fuentes de gas externas.
Especificaciones técnicas:
- Tamaño máximo de PCB: 500 × 300 mm
- Grosor de PCB: 0.1 a 5 mm
- Control de temperatura: Termopar tipo K con control PID en circuito cerrado
- Modo de posicionamiento de PCB: Exterior
- Precalentamiento inferior: Infrarrojo de 2400W
- Calentadores principales (superior e inferior): Aire caliente de 800W + 800W
- Fuente de alimentación: Monofásica 220V, 50/60Hz, 4.0KVA
- Dimensiones: 650 × 700 × 550 mm
- Peso aproximado: 47 kg
Usos típicos:
Esta estación es ideal para técnicos y profesionales que trabajan en la reparación y mantenimiento de placas electrónicas con componentes BGA. Su capacidad para controlar con precisión la temperatura en múltiples zonas la hace adecuada para procesos de reballing, soldadura y desoldadura, garantizando resultados de alta calidad y minimizando el riesgo de daños en las placas.
Compatibilidad:
Compatible con placas PCB de tamaño y grosor especificados, y adecuada para una amplia variedad de componentes BGA. La bomba de vacío integrada facilita el manejo sin necesidad de equipos adicionales de gas.
- Interfaz PLC con control y visualización de temperatura en tres zonas
- Tres zonas de calentamiento independientes: aire caliente y pre-calentamiento infrarrojo
- Almacenamiento de hasta 40 perfiles de temperatura con control PID
- Soporte para evitar deformación en zona de soldadura
- Ventilador de enfriamiento para mejorar el acabado de la soldadura
- Bomba de vacío integrada, sin necesidad de fuentes de gas externas
- Incluye múltiples boquillas de aire caliente, personalizables
- Capacidad para placas PCB hasta 500×300 mm y grosor de 0.1 a 5 mm
- Fuente de alimentación monofásica 220V, 4.0KVA
- Dimensiones compactas y peso aproximado de 47 kg
Preguntas y respuestas de clientes
¿Qué ventajas aporta el control independiente de tres zonas de temperatura respecto a estaciones reballing de una sola zona?
El control independiente de tres zonas (superior, inferior y precalentamiento por IR) permite un calentamiento más preciso y uniforme, reduciendo el estrés térmico en el PCB y minimizando el riesgo de daños o deformación en los componentes. En comparación, las estaciones de una sola zona suelen tener mayor variabilidad térmica y menor adaptabilidad a piezas complejas o multilayer.
¿Cuáles son las dimensiones y el peso exactos de la Zhenxun ZX-D2, y qué incluye específicamente la caja?
Las dimensiones de la Zhenxun ZX-D2 son 650 mm de largo, 700 mm de ancho y 550 mm de alto; su peso aproximado es de 47 kg. Normalmente incluye la estación, juego de boquillas de aire caliente de diferentes tamaños, soportes para PCB y manual de usuario. La disponibilidad de accesorios específicos puede variar por distribución.
¿Qué requisitos eléctricos necesita la estación para operar correctamente y qué tolerancias ofrece respecto a voltaje y frecuencia?
La estación opera con alimentación monofásica de 220 V AC, acepta frecuencias de 50/60 Hz y requiere una potencia máxima de 4.0 kVA. Sus componentes son tolerantes a pequeñas variaciones típicas de red (±10% de voltaje), pero un suministro estable es recomendable para evitar errores de calentamiento.
¿Cuál es el mantenimiento regular recomendado para asegurar la estabilidad térmica y funcionamiento fiable de la estación?
Se recomienda limpiar periódicamente las boquillas de aire, revisar el filtro y el estado de los ventiladores, y realizar calibraciones del sensor tipo K según uso. Verificar conexiones de cables y la ausencia de obstrucciones en zonas de ventilación garantiza la estabilidad de las rampas térmicas y extiende la vida útil del equipo.
¿Existe compatibilidad o limitaciones para trabajar con PCBs de distintos grosores y cuáles son los márgenes admitidos?
La ZX-D2 permite trabajar con PCBs de entre 0,1 mm y 5 mm de grosor, abarcando la mayoría de tarjetas de consumo y profesionales. Es necesario ajustar los soportes y la curva térmica para grosores extremos y asegurarse de que las dimensiones (hasta 500 × 300 mm) no excedan el área útil.
¿Qué tamaño máximo de PCB soporta la estación reballing Zhenxun ZX-D2?
Soporta placas PCB de hasta 500×300 mm de tamaño.
¿Qué tipo de control de temperatura utiliza esta estación?
Utiliza un control PID con termopar tipo K en circuito cerrado para un control preciso.
¿La estación requiere fuente de gas externa?
No, cuenta con una bomba de vacío integrada, por lo que no necesita fuentes de gas externas.
¿Cuántos perfiles de temperatura puede almacenar la estación?
Puede almacenar hasta 40 perfiles de temperatura diferentes.
¿Qué métodos de calentamiento utiliza la estación?
Utiliza aire caliente para el calentamiento principal superior e inferior y un calentamiento por infrarrojos para el precalentamiento inferior.
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