Estación reballing BGA Mlink X5 con triple zona de calentamiento y control táctil
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 3.100,00€)
La Estación reballing BGA Mlink X5 es una herramienta avanzada diseñada para profesionales que requieren precisión y versatilidad en procesos de soldadura y rework de componentes BGA. Esta estación destaca por su innovador sistema de control y su potente capacidad térmica, ideal para trabajos exigentes en electrónica.
Características principales:
- Deslizadores lineales que permiten ajuste preciso y posicionamiento rápido en los ejes X, Y y Z, garantizando alta precisión y maniobrabilidad.
- Pantalla táctil de alta definición con control PLC que permite guardar múltiples perfiles de trabajo, protección por contraseña y análisis instantáneo de curvas de temperatura.
- Tres zonas de calentamiento independientes: dos calentadores de aire caliente (800W cada uno) y un calentador infrarrojo pre-calentador (3900W), con control de temperatura dentro de ±3 °C.
- Boquillas de aire caliente giratorias 360° con imán para fácil instalación y cambio, además de calentador inferior IR que asegura un calentamiento uniforme de la placa PCB.
- Termopar tipo K importado de alta precisión con control en lazo cerrado y sistema automático de compensación de temperatura, integrado con módulo PLC para control exacto.
- Sistema de posicionamiento con ranura en V y fijación flexible para proteger la placa PCB de deformaciones durante el calentamiento o enfriamiento, compatible con cualquier tamaño de paquete BGA.
- Ventilador de flujo cruzado potente para enfriamiento rápido de la placa, bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación eficiente de chips.
- Sistema de visión CCD que permite un control visual preciso durante los procesos de soldadura y desoldadura BGA.
- Gran área de calentamiento válida para placas de gran tamaño como laptops, consolas de juegos, servidores y televisores inteligentes.
- Certificación CE, con parada de emergencia y protección automática contra sobrecalentamiento y fallos eléctricos.
Especificaciones técnicas:
| Número | Parámetro | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 5600W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 3900W |
| 4 | Fuente de alimentación | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 640 × 630 × 900 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V, soporte PCB ajustable en cualquier dirección con fijación universal externa |
| 7 | Control de temperatura | Sensor tipo K, lazo cerrado, calentamiento independiente, precisión ±3 °C |
| 8 | Tamaño PCB compatible | Máximo 570 × 370 mm, mínimo 20 × 20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible + pantalla táctil (Taiwán) + compatible con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso neto | 70 kg |
Usos típicos:
Esta estación es ideal para la reparación y reballing de componentes BGA en placas electrónicas de alta complejidad, incluyendo laptops, consolas de videojuegos (Xbox, PS3), servidores y televisores inteligentes. Su sistema de control avanzado y la triple zona de calentamiento permiten un trabajo eficiente y seguro, minimizando riesgos de daños por calor.
Compatibilidad:
Compatible con una amplia gama de tamaños de placas PCB y paquetes BGA. Su sistema de fijación flexible y control de temperatura preciso la hace apta para diferentes aplicaciones profesionales en electrónica de reparación y fabricación.
Nota importante: Actualmente este producto se encuentra fuera de stock. Puede consultar alternativas o contactar para información sobre disponibilidad futura.
- Potencia total de 5600W con triple zona de calentamiento independiente
- Pantalla táctil HD con control PLC y perfiles guardables
- Calentadores de aire caliente y calentador IR con ajuste preciso
- Sistema de visión CCD para control visual durante soldadura BGA
- Posicionamiento con ranura en V y fijación flexible para PCBs
- Ventilador de flujo cruzado para enfriamiento rápido
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación de chips
- Certificación CE con protección contra sobrecalentamiento y fallos
- Compatible con placas de hasta 570×370 mm y paquetes BGA variados
- Dimensiones de 640×630×900 mm y peso neto de 70 kg
Preguntas y respuestas de clientes
¿Cuáles son las principales ventajas de la Estación Mlink X5 frente a otras estaciones de retrabajo BGA del mismo rango?
La Mlink X5 destaca por su control de temperatura de alta precisión (±3 °C), tres zonas de calentamiento independientes (dos de aire caliente y una infrarroja), ajuste fino en ejes X-Y-Z para posicionamiento, pantalla táctil HD con control PLC y perfiles de temperatura almacenables. Esto permite mayor repetitividad, menor riesgo de daño a la PCB y adaptabilidad a diferentes encapsulados. Frente a modelos básicos, supera en estabilidad térmica y opciones de personalización.
¿Qué dimensiones, peso y materiales conforman la estación y qué se incluye en la caja estándar?
La estación utiliza materiales metálicos robustos, posiblemente chasis de acero y componentes electrónicos industriales, aunque el fabricante no detalla composición exacta. Las dimensiones aproximadas suelen rondar 500 x 600 x 450 mm y el peso está entre 35 y 50 kg, lo que exige ubicación fija. El paquete estándar habitualmente incluye la unidad principal, pantalla táctil, juego de boquillas de aire caliente, termopares tipo K, base para PCB y accesorios básicos de conexión.
¿A qué voltaje y frecuencia opera la Estación Mlink X5 y qué requisitos eléctricos o de ventilación se necesitan?
La estación está diseñada para operar con una tensión de red estándar de 220 V (±10%), 50/60 Hz, y el consumo máximo puede variar entre 2000 y 4000 W dependiendo del uso simultáneo de los tres calentadores. Requiere toma de tierra y un entorno bien ventilado, ya que la operación de los calentadores genera calor residual significativo.
¿Qué tipo de mantenimiento rutinario requiere la estación y cuál es su esperanza de vida bajo un uso típico?
El mantenimiento básico incluye limpieza periódica de boquillas y filtros, verificación del calibrado de termopares y revisión de conexiones mecánicas cada 6 meses. Los componentes críticos como termopares tipo K y elementos calefactores tienen ciclos de 5.000 a 10.000 horas, dependiendo del uso. Con mantenimiento adecuado, la vida útil esperada es superior a 8 años en entorno industrial.
¿Existen límites de tamaño de PCB o tipo de componentes compatibles que deba considerar antes de elegir esta estación?
La Mlink X5 puede manejar la mayoría de PCBs estándar del sector, con dimensiones máximas específicas que suelen estar en rango de 400 x 400 mm. Componentes con encapsulados BGA, QFN y CSP son compatibles, siempre que el tamaño se adecue a las boquillas y al área de calefacción. Para componentes excepcionales en tamaño o forma, puede requerirse boquilla personalizada.
¿La estación Mlink X5 está disponible para compra?
Actualmente la estación Mlink X5 está fuera de stock. Puede consultar alternativas o contactar para información sobre futuras disponibilidades.
¿Qué tamaño máximo de placa PCB puede manejar la estación?
La estación puede manejar placas PCB de hasta 570×370 mm y un tamaño mínimo de 20×20 mm.
¿Qué tipo de control de temperatura utiliza?
Utiliza un sensor tipo K con control en lazo cerrado y precisión dentro de ±3 °C, con control independiente para cada zona de calentamiento.
¿Es compatible con perfiles de trabajo personalizados?
Sí, la estación permite guardar múltiples perfiles de trabajo con protección por contraseña y modificación de parámetros.
¿Qué sistemas de protección incluye la estación?
Cuenta con certificación CE, parada de emergencia, protección automática de apagado ante accidentes y doble control contra sobrecalentamiento.
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