Estación reballing BGA Mlink X4 con control táctil y alta precisión
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 1.199,00€)
Estación reballing BGA Mlink X4 es una herramienta profesional diseñada para trabajos de soldadura y reballing de componentes BGA con alta precisión y eficiencia. Esta estación combina tecnología avanzada y un diseño robusto para ofrecer resultados óptimos en la reparación y fabricación electrónica.
Cuenta con un sistema de deslizamiento liner que permite ajustes precisos y posicionamiento rápido en los ejes X, Y y Z, garantizando maniobrabilidad y exactitud en cada operación. Su pantalla táctil de alta definición con control PLC permite guardar múltiples perfiles de trabajo, protegerlos con contraseña y modificar parámetros fácilmente. Además, incluye análisis instantáneo de curvas de temperatura para un control detallado.
La Mlink X4 dispone de tres zonas de calentamiento independientes: dos calentadores de aire caliente y un calentador infrarrojo para pre-calentamiento. La temperatura se controla con una precisión de ±3 °C. El calentador superior es ajustable libremente, mientras que el segundo puede moverse verticalmente. El calentador IR inferior asegura una distribución uniforme del calor en la placa PCB.
Ofrece una variedad de boquillas de aire caliente que giran 360° y se instalan fácilmente gracias a imanes, con opciones personalizadas disponibles. La estación utiliza termopares tipo K de alta precisión con control en circuito cerrado y compensación automática de temperatura, integrando un módulo PLC para un control exacto.
Su sistema de posicionamiento incluye una ranura en V y un soporte ajustable universal para proteger la placa PCB de deformaciones durante el calentamiento o enfriamiento, compatible con cualquier tamaño de paquete BGA.
Para mejorar la eficiencia, incorpora un ventilador de flujo cruzado potente que enfría rápidamente la placa, además de una bomba de vacío integrada y un bolígrafo de succión externo para la manipulación rápida de chips.
La estación cuenta con alarmas preventivas tras finalizar los procesos de desoldado y soldado, certificado CE, botón de parada de emergencia y protección automática ante fallos o sobrecalentamientos dobles.
Un sistema de visión CCD permite un control visual preciso del proceso de fusión durante la soldadura y desoldadura BGA, asegurando calidad y precisión.
Su amplia área de calentamiento es válida para placas de cualquier tamaño, incluyendo laptops, consolas de videojuegos (Xbox, PS3), placas de servidores y televisores inteligentes de gran formato.
Características técnicas principales:
- Potencia total: 5600W
- Calentador superior: 800W
- Calentador inferior: 2º calentador 800W + 3º calentador IR 3900W
- Alimentación: AC 220V ±10%, 50/60Hz
- Dimensiones: 940 x 550 x 500 mm
- Posicionamiento: ranura en V con soporte universal ajustable
- Control de temperatura: sensor tipo K, circuito cerrado, precisión ±3°C
- Tamaño máximo de PCB: 570 x 370 mm; mínimo 20 x 20 mm
- Control eléctrico: módulo de control de temperatura sensible + pantalla táctil de Taiwán + compatible con PLC Mitsubishi Fx2n
- Peso neto: 70 kg
Usos típicos y compatibilidad
La estación reballing BGA Mlink X4 es ideal para técnicos y profesionales que requieren realizar soldadura, desoldadura y reballing de chips BGA con alta precisión y control. Es compatible con placas electrónicas de gran tamaño y dispositivos complejos, como laptops, consolas de juego, servidores y televisores inteligentes.
Su sistema avanzado de control de temperatura y visión permite un trabajo seguro y eficiente, facilitando la reparación y fabricación electrónica en entornos profesionales.
- Potencia total de 5600W para un calentamiento rápido y uniforme
- Tres zonas de calentamiento independientes con control de ±3°C
- Pantalla táctil de alta definición con control PLC y perfiles protegidos
- Sistema de visión CCD para supervisión precisa del proceso de soldadura
- Soporte ajustable con ranura en V para proteger y fijar placas PCB
- Ventilador de flujo cruzado y bomba de vacío integrados para mayor eficiencia
- Compatible con placas grandes hasta 570x370 mm y pequeños componentes
- Certificación CE y sistemas de seguridad con parada de emergencia
Preguntas y respuestas de clientes
¿Cuáles son las principales funciones y ventajas de la estación Mlink X4 en comparación con otras estaciones de retrabajo BGA del mercado?
La Mlink X4 destaca por su ajuste preciso y rápido en los ejes X, Y y Z gracias a sus guías deslizantes importadas, pantalla táctil de alta definición con almacenamiento de perfiles y análisis de curvas de temperatura, tres zonas de calentamiento independientes (dos por aire caliente y una por infrarrojos), y control de temperatura con termopar tipo K y PLC. Estas características la posicionan favorablemente al ofrecer mayor versatilidad y precisión en perfiles térmicos respecto a muchas alternativas estándar.
¿Qué dimensiones, peso y materiales principales componen la estación Mlink X4, y qué incluye exactamente la caja al comprarla?
La estación Mlink X4 suele fabricarse en estructura de acero y aluminio para robustez y disipación térmica, con componentes electrónicos protegidos. Dimensiones aproximadas: 600 mm x 550 mm x 480 mm, peso total 32 kg. El paquete estándar suele incluir la estación, juego de boquillas intercambiables, cables, juego de termopares, manual técnico y kit básico de mantenimiento. Se recomienda confirmar el contenido exacto con el vendedor.
¿Qué requisitos de alimentación eléctrica y compatibilidades de conectores necesita la estación Mlink X4 para su funcionamiento seguro?
La Mlink X4 típicamente opera a 220-240 V AC (50/60 Hz) con consumo máximo aproximado de 3400 W. Utiliza un conector de alimentación IEC estándar y requiere una toma de tierra adecuada. Para la conexión de termopares y controles externos puede incluir puertos específicos, que son compatibles con termopares tipo K y conexiones industriales comunes.
¿Cuál es la precisión real de control térmico y cuáles son los límites operativos de temperatura en cada zona de calentamiento?
La estación Mlink X4 ofrece control de temperatura con una variabilidad de ±3 °C gracias a su termopar tipo K y sistema cerrado de compensación automática. Las dos zonas superiores (aire caliente) suelen operar entre 100 °C y 450 °C, mientras que el pre-calentador IR inferior permite ajustar potencia y temperatura en un rango similar. Superar los rangos recomendados puede afectar la vida útil de los componentes.
¿Qué aspectos debo tener en cuenta sobre mantenimiento, posibles fallos y disponibilidad de repuestos para la Mlink X4?
El mantenimiento principal consiste en limpieza regular de boquillas, revisión de termopares y ventiladores, y comprobación periódica de conexiones eléctricas. Los fallos más comunes pueden ser sensores de temperatura dañados o desgaste de boquillas. Hay repuestos disponibles — boquillas, temopares, ventiladores y pantallas — siendo recomendable adquirirlos sólo de proveedores autorizados para mantener la garantía (generalmente 1 año en piezas principales).
¿Para qué tipo de trabajos es ideal la estación reballing BGA Mlink X4?
Es ideal para soldadura, desoldadura y reballing de chips BGA en placas electrónicas, especialmente en dispositivos grandes como laptops, consolas y servidores.
¿Qué tamaño máximo de placa PCB puede manejar?
Puede manejar placas PCB de hasta 570 x 370 mm y un tamaño mínimo de 20 x 20 mm.
¿Cómo se controla la temperatura en la estación?
Utiliza un sensor tipo K con control en circuito cerrado y compensación automática, garantizando una precisión de ±3 °C.
¿La estación incluye sistemas de seguridad?
Sí, cuenta con certificado CE, parada de emergencia, protección automática ante fallos y doble protección contra sobrecalentamiento.
¿Está disponible para compra inmediata?
Actualmente la estación Mlink X4 está fuera de stock, recomendamos consultar disponibilidad o productos alternativos.
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