Estación reballing BGA Mlink X3 con control avanzado y alta precisión
Marca: Mlink
IVA incluido (Sin IVA: 3.200,00€)
Estación reballing BGA Mlink X3 es una herramienta profesional diseñada para trabajos de soldadura y reballing de alta precisión en placas electrónicas. Esta estación destaca por su avanzada tecnología y versatilidad, permitiendo un control detallado y seguro durante el proceso de soldadura y desoldadura de componentes BGA.
Cuenta con un sistema de ajuste preciso en los ejes X, Y y Z gracias a su deslizador liner, que facilita tanto el posicionamiento rápido como el ajuste fino, garantizando una alta precisión y maniobrabilidad.
Características principales:
- Pantalla táctil de alta definición con control PLC que permite guardar múltiples perfiles de trabajo y protegerlos mediante contraseña.
- Tres zonas de calentamiento independientes: dos calentadores de aire caliente y un calentador infrarrojo para pre-calentamiento, con control de temperatura preciso dentro de ±3 °C.
- Boquillas de aire caliente rotativas 360° con imán para fácil instalación y cambio, adaptables a diferentes necesidades.
- Termopar tipo K importado de alta precisión con sistema de control en bucle cerrado y compensación automática de temperatura.
- Sistema de posicionamiento con ranura en V y sujeción flexible para proteger la placa PCB y permitir el trabajo con cualquier tamaño de paquete BGA.
- Ventilador de flujo cruzado potente para enfriamiento rápido de la placa, aumentando la eficiencia del proceso.
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión externo para manipulación rápida y segura de chips.
- Alarma previa y posterior al proceso de soldadura para mayor seguridad y control.
- Certificación CE, con botón de parada de emergencia y protección automática de apagado ante anomalías.
- Sistema de visión CCD que permite un seguimiento visual preciso del proceso de fusión durante la soldadura y desoldadura.
- Área de calentamiento amplia, apta para placas de gran tamaño como laptops, consolas de videojuegos, servidores y televisores inteligentes.
Especificaciones técnicas:
| Nº | Parámetro | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 5600W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 3900W |
| 4 | Alimentación eléctrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 940×550×500 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V con soporte ajustable en todas direcciones mediante fijación universal externa |
| 7 | Control de temperatura | Sistema cerrado con sensor tipo K, calentamiento independiente, precisión ±3°C |
| 8 | Tamaño máximo de PCB | Máximo 570×370 mm, mínimo 20×20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible, pantalla táctil (Taiwán), compatible con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso neto | 70 kg |
Usos típicos:
La Estación Mlink X3 es ideal para reparadores profesionales de electrónica que requieren una solución fiable para el reballing de chips BGA, soldadura y desoldadura en placas de diferentes tamaños y complejidades, incluyendo laptops, consolas de videojuegos, servidores y televisores inteligentes.
Su sistema de control avanzado y la capacidad de ajustar múltiples parámetros simultáneamente permiten optimizar cada proceso, reduciendo riesgos de daño y mejorando la calidad del trabajo.
Compatibilidad:
Compatible con una amplia variedad de placas y componentes BGA, gracias a su sistema de posicionamiento flexible y su amplio rango de tamaño de PCB soportado.
Actualmente el producto está sin stock. Recomendamos consultar disponibilidad o productos alternativos en nuestra tienda.
- Potencia total de 5600W para un rendimiento óptimo
- Tres zonas de calentamiento independientes con control preciso ±3°C
- Pantalla táctil HD con control PLC y perfiles protegidos por contraseña
- Sistema de visión CCD para seguimiento visual del proceso de soldadura
- Posicionamiento con ranura en V ajustable para proteger la placa PCB
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación de chips
- Alarma previa y posterior para mayor seguridad durante el proceso
- Certificación CE con parada de emergencia y protección contra sobrecalentamiento
- Área de calentamiento amplia para placas grandes como laptops y consolas
- Compatible con PLC Mitsubishi Fx2n y módulo de control de temperatura sensible
Preguntas y respuestas de clientes
Quins són els avantatges principals de tenir tres zones de calefacció independents a l’Estació Mlink X3?
La Mlink X3 integra dos calefactors superiors d’aire calent i un calefactor inferior infraroig (IR) independents, cosa que permet un control precís i escalonat de les corbes de temperatura. Això redueix el risc de sobreescalfament local i distribueix la calor de manera uniforme a la PCB, millorant la qualitat de soldadura i augmentant la taxa d’èxit en reworks complexos, especialment en BGA i components sensibles a la calor.
Quines són les dimensions físiques, el pes i els materials de l’Estació Mlink X3?
Les dimensions exactes i el pes no es detallen al resum proporcionat. Tanmateix, equips d’aquesta classe solen estar construïts amb xassís metàl·lic (acer/aliatge d’alumini), estructura reforçada per a treball continu i pesen aproximadament entre 25 i 35 kg, amb dimensions típiques de 550–650 mm d’amplada, 500–600 mm de fons i 450–550 mm d’alçada. Es recomana consultar la fitxa tècnica oficial per a valors exactes.
Quins requisits elèctrics i d’instal·lació necessita la Mlink X3?
Habitualment aquest tipus d’estació requereix una font monofàsica de 220 V ±10% i una presa de terra eficient. La potència total sol oscil·lar entre 3500–4500 W. És recomanable instal·lar-la en un espai ben ventilat i sobre una superfície estable, deixant un espai mínim de 30 cm al voltant per a la dissipació tèrmica. Cal confirmar la fitxa tècnica per verificar el voltatge exacte segons la regió.
És possible actualitzar el firmware o les corbes de temperatura des del panell tàctil de la Mlink X3?
Sí, el panell tàctil HD permet desar i modificar múltiples perfils de temperatura i disposa de funcions d’anàlisi de corbes en temps real. Tanmateix, l’actualització de firmware podria requerir intervenció tècnica i no sempre és accessible per a l’usuari final. L’edició i gestió de perfils de soldadura sí que és completament accessible des del panell.
Quin tipus de manteniment requereix l’estació i quins són els recanvis crítics més comuns?
Es recomana netejar filtres i ventiladors, revisar l’estat de termoparells tipus K i verificar la calibració dels elements calefactors periòdicament. Els recanvis crítics habituals inclouen boquilles d’aire calent, termoparells, elements calefactors (aire i IR) i el panell tàctil. L’accés a recanvis i assistència depèn del distribuïdor autoritzat.
What are the main advantages of having three independent heating zones in the Mlink X3 Station?
The Mlink X3 integrates two independent upper hot-air heaters and one independent lower infrared (IR) heater, allowing precise, staged control of temperature curves. This reduces the risk of local overheating and distributes heat evenly across the PCB, improving soldering quality and increasing the success rate in complex rework, especially for BGA and heat-sensitive components.
What are the physical dimensions, weight and materials of the Mlink X3 Station?
The exact dimensions and weight are not detailed in the summary provided. However, equipment of this class is usually built with a metal chassis (steel/aluminium alloy), a reinforced structure for continuous use and weighs approximately 25–35 kg, with typical dimensions of 550–650 mm wide, 500–600 mm deep and 450–550 mm high. Please consult the official technical sheet for exact values.
What electrical and installation requirements does the Mlink X3 need?
This type of station usually requires a single-phase 220 V ±10% supply and an effective earth connection. Total power typically ranges from 3500–4500 W. It is advisable to install it in a well-ventilated area on a stable surface, allowing a minimum clearance of 30 cm around it for heat dissipation. Please confirm the technical sheet for the exact voltage by region.
Is it possible to update the firmware or temperature curves from the Mlink X3 touchscreen?
Yes, the HD touchscreen allows you to save and modify multiple temperature profiles and includes real-time curve analysis functions. However, firmware updates may require technical intervention and are not always accessible to the end user. Editing and managing soldering profiles is fully accessible from the panel.
What kind of maintenance does the station require and what are the most common critical spare parts?
It is recommended to clean the filters and fans, check the condition of the K-type thermocouples, and periodically verify the calibration of the heating elements. Common critical spare parts include hot-air nozzles, thermocouples, heating elements (air and IR) and the touchscreen. Access to spares and support depends on the authorised distributor.
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