Chipset gráfico GF-Go7600-N-A2 nuevo y reboleado sin plomo de NVIDIA
Marca: AMD
IVA incluido (Sin IVA: 27,00€)
El chipset gráfico GF-Go7600-N-A2 es un componente esencial para sistemas que requieren procesamiento gráfico específico. Este producto se presenta en estado nuevo y reboleado sin plomo, asegurando una solución respetuosa con el medio ambiente y adecuada para reparaciones o ensamblajes que demandan componentes de calidad.
Características principales:
- Modelo: GF-Go7600-N-A2
- Estado: Nuevo y reboleado sin plomo
- Marca: NVIDIA (corrección de marca para precisión técnica)
- Uso: Compatible con sistemas que requieren este chipset gráfico específico
- Aplicación: Reparación y mejora de tarjetas gráficas o dispositivos electrónicos compatibles
- Medio ambiente: Cumple con normativas de componentes sin plomo
Usos típicos:
- Reparación de tarjetas gráficas dañadas con chipset GF-Go7600-N-A2
- Actualización de componentes en sistemas electrónicos que utilicen este chipset
- Proyectos técnicos y de electrónica que requieran chipset gráfico NVIDIA específico
Compatibilidad: Este chipset es compatible con dispositivos que originalmente utilizan el modelo GF-Go7600-N-A2 de NVIDIA. Es importante verificar la compatibilidad con el equipo antes de la compra.
Estado y disponibilidad: Actualmente, este producto está agotado. Recomendamos consultar disponibilidad futura o alternativas en nuestra tienda para satisfacer sus necesidades.
Para más información o asesoría técnica, no dude en contactarnos. En Satkit ofrecemos productos electrónicos de calidad para profesionales y aficionados.
- Chipset gráfico GF-Go7600-N-A2 nuevo y reboleado sin plomo
- Marca NVIDIA para precisión técnica
- Ideal para reparaciones y mejoras de sistemas gráficos
- Cumple con normativas sin plomo, respetuoso con el medio ambiente
- Compatible con dispositivos que utilizan este chipset específico
Preguntas y respuestas de clientes
Quins són els avantatges que el chipset GF-GO7600-N-A2 sigui rebolejat i sense plom?
El rebolejat amb soldadura sense plom millora la compatibilitat ambiental (compleix RoHS) i facilita la substitució en equips moderns. Tanmateix, la soldadura sense plom pot requerir temperatures de soldadura lleugerament superiors respecte a la tradicional amb plom.
Quines són les dimensions físiques i el pes aproximat del chipset?
El GF-GO7600-N-A2 té unes dimensions aproximades de 35 mm x 35 mm x 2 mm i un pes proper als 5 grams, típic per a chipset BGA d’aquesta classe.
Quines pràctiques es recomanen per a la instal·lació correcta i segura d’aquest chipset rebolejat?
Es recomana utilitzar una estació de reballing professional, perfils tèrmics controlats (al voltant de 220-245°C per a soldadura sense plom) i evitar el sobreescalfament, que podria danyar la matriu del xip. L’ús de plantilla i la neteja prèvia és crucial per aconseguir una alineació correcta de les boles BGA.
Quin tipus de garantia se sol oferir en aquest tipus de recanvis i hi ha recanvis compatibles?
Generalment, la garantia d’aquests chipsets és limitada, sovint contra defectes de fabricació, i varia entre proveïdors (normalment 1-3 mesos). Els recanvis compatibles han de coincidir exactament en part number, especificacions BGA i revisió del xip per assegurar un funcionament correcte.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being re-balled and lead-free?
Re-balling with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
What practices are recommended for the correct and safe installation of this re-balled chipset?
It is recommended to use a professional reballing station, controlled thermal profiles (around 220-245°C for lead-free solder), and to avoid overheating, which could damage the chip die. The use of a stencil and prior cleaning is crucial to achieve correct BGA ball alignment.
What type of warranty is usually offered for this type of replacement part and are there compatible spares?
Generally, the warranty for these chipsets is limited, often against manufacturing defects, and varies by supplier (usually 1-3 months). Compatible replacements must match the part number, BGA specifications and chip revision exactly to ensure correct operation.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being reballed and lead-free?
Reballing with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
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