Chipset gráfico G86-703-A2 nuevo y reboleado sin plomo AMD
Marca: AMD
IVA incluido (Sin IVA: 46,50€)
El chipset gráfico G86-703-A2 es un componente electrónico de alta calidad fabricado por AMD, diseñado para ofrecer un rendimiento gráfico óptimo en dispositivos compatibles. Este producto se presenta en estado nuevo y reboleado sin plomo, lo que garantiza una mayor durabilidad y cumplimiento con las normativas medioambientales actuales.
El término "reboleado" se refiere al proceso de renovación de las bolas de soldadura bajo el chipset, asegurando una conexión eléctrica confiable y prolongando la vida útil del componente. Además, la característica sin plomo indica que el producto cumple con las regulaciones RoHS, evitando el uso de materiales tóxicos y contribuyendo a un entorno más saludable.
Características clave
- Modelo: G86-703-A2
- Estado: Nuevo y reboleado
- Libre de plomo (sin plomo)
- Marca: AMD
- Uso: Reparación y ensamblaje de dispositivos electrónicos con chipset gráfico compatible
Usos típicos
Este chipset gráfico es ideal para técnicos y fabricantes que necesitan reemplazar o instalar componentes gráficos en placas base que soporten el modelo G86-703-A2. Su calidad y proceso de reboleado aseguran un rendimiento estable y duradero.
Compatibilidad
Compatible con dispositivos y placas base que requieran el chipset gráfico AMD G86-703-A2. Se recomienda verificar la compatibilidad específica con el equipo antes de la instalación.
Actualmente, este producto está agotado. Le invitamos a consultar nuestra tienda para futuras disponibilidades o alternativas compatibles.
- Chipset gráfico AMD modelo G86-703-A2
- Nuevo y reboleado para mayor fiabilidad
- Libre de plomo, cumple normativas RoHS
- Ideal para reparaciones y ensamblajes electrónicos
- Garantiza rendimiento gráfico estable y duradero
Preguntas y respuestas de clientes
Quines són les dimensions exactes i el pes del chipset G86-703-A2 i què inclou el paquet?
El G86-703-A2 fa 31 mm x 31 mm i té un gruix aproximat d’1,5 mm; el seu pes unitari és d’uns 6 grams. El paquet generalment inclou només el chipset, embalatge en una bossa antiestàtica, sense accessoris addicionals.
Pel que fa a fallades prèvies conegudes en aquest model, quins símptomes solen indicar un mal funcionament del G86-703-A2 i quina és la solució més utilitzada?
Els símptomes habituals són artefactes gràfics, pantalla negra en encendre i bloquejos de vídeo. En la majoria dels casos, això es deu a soldadures fredes originades per cicles tèrmics; la substitució (no només un reflow temporal) i l’ús de boles de soldadura sense plom de qualitat és la solució tècnica més fiable.
Quin és el principal benefici que el chipset G86-703-A2 sigui 'sense plom' i com afecta això el procés de soldadura?
El benefici que sigui 'sense plom' és el compliment de normatives mediambientals, com RoHS, i la reducció del risc ambiental. Tanmateix, el seu punt de fusió és més alt (aprox. 217°C-221°C), per la qual cosa requereix equips de soldadura compatibles i perfils tèrmics ajustats, cosa que incrementa l’exigència tècnica en el muntatge.
What is the main benefit of the G86-703-A2 chipset being 'lead-free', and how does this affect the soldering process?
The benefit of being 'lead-free' is compliance with environmental regulations such as RoHS and a reduced environmental risk. However, its melting point is higher (approx. 217°C-221°C), so it requires compatible soldering equipment and adjusted thermal profiles, which increases the technical demands of assembly.
What are the exact dimensions and weight of the G86-703-A2 chipset, and what is included in the package?
The G86-703-A2 measures 31 mm x 31 mm and is approximately 1.5 mm thick; its unit weight is around 6 grams. The package generally includes only the chipset, packed in an anti-static bag, with no additional accessories.
Regarding any known previous faults in this model, what symptoms usually indicate a malfunction of the G86-703-A2 and what is the most commonly used solution?
Common symptoms are graphical artefacts, a black screen on power-up, and video freezes. In most cases, this is due to cold solder joints caused by thermal cycling; replacement (not just a temporary reflow) and the use of quality lead-free solder balls is the most reliable technical solution.
What are the exact dimensions and weight of the G86-703-A2 chipset, and what is included in the package?
The G86-703-A2 measures 31 mm x 31 mm and is approximately 1.5 mm thick; its unit weight is around 6 grams. The package generally includes only the chipset, packed in an anti-static bag, with no additional accessories.
Regarding any previously known faults in this model, what symptoms usually indicate a malfunction of the G86-703-A2 and what is the most commonly used solution?
Common symptoms are graphical artefacts, a black screen on power-up, and video freezes. In most cases, this is due to cold solder joints caused by thermal cycling; replacement (not just a temporary reflow) and the use of quality lead-free solder balls is the most reliable technical solution.
What is the main benefit of the G86-703-A2 chipset being 'lead-free', and how does this affect the soldering process?
The benefit of being 'lead-free' is compliance with environmental regulations such as RoHS and reduced environmental risk. However, its melting point is higher (approx. 217°C-221°C), so it requires compatible soldering equipment and adjusted thermal profiles, which increases the technical demands of assembly.
Vad är den största fördelen med att chipsetet G86-703-A2 är 'blyfritt' och hur påverkar det lödprocessen?
Fördelen med att det är 'blyfritt' är att det uppfyller miljökrav som RoHS och minskar miljörisken. Däremot är smältpunkten högre, cirka 217 °C–221 °C, vilket kräver kompatibel lödutrustning och anpassade termiska profiler, vilket ökar de tekniska kraven vid montering.