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Mlink R1 Plancha Reboleado Chips BgaEstación de Soldadura para reboleado chips BGA Control de la temperatura preciso. 2 planchas una para el calentamiento y otra para el enfriado Valida para reballing de integrado... Leer más..
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Mlink R1 Plancha Reboleado Chips Bga
Estación de Soldadura para reboleado chips BGA
Control de la temperatura preciso.
2 planchas una para el calentamiento y otra para el enfriado
Valida para reballing de integrados BGA
Especificaciones:
1. Área de calentamiento: 120 mm * 200 mm
2. Powerused: 600 W.
3. Temperatura: 20 a 300 grados (ajustable), controlada por PID.
4. Tiempo de trabajo: 0,1 a 9,9 minutos.
5. Fuente de alimentación: AC220V
6. Dimensión de la máquina: L310 mm * * W280mm H145mm
7. Peso: 7,7 kg
Etiquetas: soldador, mlink, plancha, reboleado, chips, bga, estaciones, reballing
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