Horno de RefLow Infrarrojo T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Área 300x320mm, Control Digital, SMD/BGA, PCB

Horno de RefLow Infrarrojo T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Área 300x320mm, Control Digital, SMD/BGA, PCB

Horno de Refusión Infrarrojo T-962A V2.0 Puhui | Reballing BGA/SMD, Área 300x320mm, Control Digital, SMD/BGA, PCB

Introducción:

Optimiza tus procesos de soldadura con el horno de refusión por infrarrojos Puhui T-962A V2.0, la solución avanzada para trabajos profesionales en SMD, BGA y componentes electrónicos. Este equipo es ideal para ensamblaje, reparación y reballing de PCBs, con control digital preciso y operación automática.

Características Clave:

·Área de soldadura: 300 x 320 mm

·Tecnología infrarroja avanzada con distribución térmica uniforme

·8 perfiles de temperatura preestablecidos

·Control preciso por microprocesador

·Pantalla LCD retroiluminada con interfaz intuitiva

·Software para operación en línea vía USB

·Capacidad para componentes: SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP, etc.

·Temporizador y enfriamiento rápido automático

·Compatible con sistemas Windows

·Carcasa metálica robusta y ventilación activa

Beneficios para el Usuario:

Versatilidad profesional, ahorro de tiempo, precisión total, facilidad de uso y múltiples aplicaciones hacen del T-962A V2.0 una herramienta imprescindible para profesionales del sector electrónico.

Casos de Uso Recomendados:

· Talleres de reparación de móviles y placas base

· Producción de lotes pequeños de PCBs

· Laboratorios de electrónica educativa

· Investigación y desarrollo de hardware

· Reballing y reutilización de componentes BGA/SMD

Garantía y Política de Retorno:

2 año de garantía. Devolución aceptada según políticas del vendedor en caso de defectos de fábrica.

¡Lleva tu estación de trabajo al siguiente nivel! Aumenta la precisión, seguridad y eficiencia en soldadura electrónica con el horno infrarrojo Puhui T-962A V2.0. ¡Ideal para profesionales, técnicos y entusiastas!