SERINGUE MÉCANIQUE BOÎTE SANS PLOMB AVEC BISMUTH À SOUDER WQ-80-BS458 40GR

SERINGUE MÉCANIQUE BOÎTE SANS PLOMB AVEC BISMUTH À SOUDER WQ-80-BS458 40GR

Seringue Mécanique Boîte Sans Plomb Avec Bismuth À Souder Wq-80-Bs458 40gr

SERINGUE MÉCANIQUE BOÎTE SANS PLOMB AVEC BISMUTH À SOUDER WQ-80-BS458 40GR

Description :

- Haute performance, pas de pâte à braser nettoyante

- Pâte à braser sans plomb 

- Composition Sn42Bi58

- Microns : 25-45 um

- Capacité 40 grammes

- Entreposage au réfrigérateur

Différences entre les types de pâte à braser :

WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-50GRSn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- point de fusion très bas 138-140 º WQ86-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 -- très bas 138-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º W86-140 º WQ86-140 º WQ86-140

XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR) Point de fusion moyen 185 -190 º

BST-705 sn99cu07ag03 235 - 240º point de fusion élevé

Chaque pâte et chaque composition est différente :

WQ86 et 906sbl est utilisé pour dessouder CMS intégré par certaines personnes de le mélanger avec les existants pour réduire le point de fusion de l'étain et être en mesure de dessouder par air plus facilement ou avec de la soudure, mais son utilisation normale est dans les bandes LED ou des choses qui ne peuvent être soudées à haute température.

XG-Z40 Sn63/Pb37 est l'étain le plus utilisé de toute la vie, malheureusement pour transporter le plomb ne peut être utilisé pour la fabrication de produits à commercialiser car il est interdit, mais pour réparer ou faire des choses ou des plaques pour leur propre usage.

BST-705 sn99cu07ag03 c'est l'alliage par défaut utilisé aujourd'hui par toutes les cartes électroniques pour se conformer à la norme ROHS, mais son point de fusion est le même que le reste de l'étain de la carte électronique, donc si ce n'est pas pour la production d'un produit à commercialiser, mieux vaut utiliser une boîte avec un point de fusion inférieur, ne serait-ce que pour une réparation.