Bga Rework Station Shuttle Star Sp360c

Bga Rework Station Shuttle Star Sp360c

Shuttle-Sterne-RW-SP360C BGA Rework Station

Shuttle-Sterne-RW-SP360C BGA rework station produziert high-tem Brise, die präzise Steuerung des Löten und Entlöten Prozess. Mit beweglichen Heizung Kopf, in der Lage, horizontal zu bewegen; einfach zu bedienen. Embedded-Industrie-computer, touch-screen-interface PLC-Steuerung; Echtzeit-Temperatur-Zeit-Kurve dargestellt, in der Lage zu zeigen Sie die eingestellte Kurve und praktisch getestet Kurve; 7.2-Zoll-high-definition-Bildschirm, bequem für die Bedienung und Beobachtung.

Shuttle-Sterne-RW-SP360C Features:

Hochwertiges heizmaterial produziert high-tem Brise, die präzise Steuerung des Löten und Entlöten Prozess.
Bewegliche Heizung Kopf, in der Lage, horizontal zu bewegen; einfach zu bedienen;
Embedded-Industrie-computer, SPS-Steuerung, die die Echtzeit-Profil display, anzeigen, Profil und praktisch erprobt Profil; große Größe-Bildschirm, einfach zu bedienen
Profil speichern keine Begrenzung dieser Industrie-computer, analysieren die beiden praktisch-profile getestet, kann die Eingabe sowohl in Englisch und Chinesen
Die Temperaturen der oberen und unteren hot-luftheizer kann präzise gesteuert werden, entsprechend Ihrer spezifischen Temperaturen. Die Infrarot-Heizung Konstante Temperatur-zone im unteren Bereich und die entsprechenden temperatire-control-Einstellungen machen das Nacharbeiten sicherer und zuverlässiger
Die stützen für die BGA-Löten Tragrahmen sind Mikro-verstellbare zurückhalten lokalen sinkage.
Leistungsstarke cross-flow abkühlen können die unteren Heizung;
Buzzer nach dem Löten fertig ist, oder auslöten, hand-Vakuum ist einstellbar für BGA entfernen
Die einstellbare PCB-Positionierung unterstützt, auf denen die besonderen VORRICHTUNGEN für legierten board installiert werden konnte, ermöglicht eine einfache und schnelle Positionierung der Leiterplatte
Mit anderen Legierung heiß-gas-Düsen, einfach zu ersetzen. Es könnte angepasst werden, wie pro die Anforderung
Die software kann aktualisiert werden, um auto-Profil in Zukunft durch USB, keine Notwendigkeit, um Profil.
Durch die integrierte Bauweise von Maschine und Fahrwerk ist Platz sparend.

Shuttle-Sterne-RW-SP360C Spezifikationen:
Anzug für PCB 430x350 mm (max)
Anzug für die chip-Max dimension 55x55 mm
Mini-dimension 7x7 mm
Max Gewicht 80g
Stromversorgung für den Betrieb 400w
Haupt-Heizung 800w
Untere Heizung 800w
Boden-Heizung 2400w
Dimension 650x500x600 mm
Gewicht 36 kg
Power für die Anforderung AC 220V, 4KW

Shuttle-Sterne-RW-SP360C BGA Rework Station
Paket Enthält:
1x RW-SP360C BGA Rework Station
5x Düsen (44, 41, 38, 34, 31)
1x Tool Box
1x Sechskantschlüssel-Set
1x Clip
1x Pinsel
1x Saugdüse
1x Aluminium-Platte
2x Aluminium-Düsen (groß und klein)
1x Temp. Draht
1x Hochtemperatur-Tuch
1x Handbuch