Bga Nacharbeitsstation Zhuomao Zm-R5850

Hersteller Zhuomao
Artikelnr. Zm-r5850

Short descriptio


Bga Nacharbeitsstation Zhuomao Zm-R5850Die ZhuoMao ZM-R5850 BGA rework station ein V-groove ausgestattet mit einer flexiblen Befestigung für PWB-Positionierung zum Schutz der Leiterplatte vor einer Verformung, wenn Sie e... Read more...

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Bga Nacharbeitsstation Zhuomao Zm-R5850

Die ZhuoMao ZM-R5850 BGA rework station ein V-groove ausgestattet mit einer flexiblen Befestigung für PWB-Positionierung zum Schutz der Leiterplatte vor einer Verformung, wenn Sie erhitzt oder gekühlt werden, und es kann Nacharbeit für alle BGA-Paket-Größe. Wählen Sie importierte high-precision K-Art Thermoelement, Steuerung, Regelung und automatische Temperaturkompensation system.
ZhuoMao ZM-R5850 BGA Rework-Station Features:
Verabschieden liner-Folie, die macht X、Y、Z-Achse alle tun können präzise Einstellung oder schnelle Positionierung mit hoher Positioniergenauigkeit und schnelle operationï¼›
Präzisions-Temperatur-controller, built-in PC, serieller port, mit externem sensor, kann mit computer angeschlossen werden und eine proprietäre software beigefügt itï¼›
Es gibt 3 unabhängige Heizung Bereiche von oben nach unten. Die 1. und 2. sind Warmluft-Heizungen, die 3. ist IR-Vorheizung, Temperatur gesteuert, innerhalb von ±3 °; Top Heizung kann frei eingestellt werden, zweite Heizung kann eingestellt werden oben und unten, oben und unten Temperatur kontrollieren können, viele Gruppen und Abschnitte der Temperatur-Parameter zur gleichen Zeit; die Dritte IR-Bereich angepasst werden kann, die Leistungsaufnahme;
Bieten alle Arten von heiß-Luft-Düse, Sie kann drehen, 360°ï¼›Mit magnet, einfach zu installieren und zu ändern, besonders angefertigt ist verfügbar;
Wählen Sie importierte high-precision K-Art Thermoelement, Steuerung, Regelung und automatische Temperaturkompensation system.
Verwenden Sie eine V-Nut ausgestattet, mit einer flexiblen Befestigung für PWB-Positionierung zum Schutz der Leiterplatte vor einer Verformung, wenn Sie erhitzt oder gekühlt werden, und es kann Nacharbeit für alle BGA-Paket-Größe;
leistungsstarke cross-flow Lüfter schnell kühlen der Leiterplatte um die Effizienz zu verbessern; Auch eingebaute Vakuumpumpe und external Vakuum-Saug-Stift, Holen die chips rapidlyï¼›
Nach Beendigung Entlöten & Löten, gibt Es eine beunruhigende und alarmierende in advanceï¼›
CE-Zertifikat, mit not-aus und Automatische power-off-Schutz-Gerät, wenn abnorme Unfall happensï¼›mit einer doppelten überhitzungsschutz-Steuerung
ZhuoMao ZM-R5850 BGA Rework-Station Spezifikation:
Insgesamt Macht
4800w
Top Heizung 800w
Untere Heizung 2. Heizung 1200w, 3. IR-Heizer 2700w
Power AC220V±10ï¼... 50/60Hz
Abmessungen 630x650x690 mm
Position, V-Fuge, PCB support kann angepasst werden, in jede Richtung mit externer universal-Halterung
Kontrolle der Temperatur (K Sensor), closed-loop, unabhängige Heizung, Genauigkeit innerhalb von ±3°
PWB-Größe Max 410×370 mm Min 20×20 mm
Externer Temperatur-sensor (optional)
Netto-Gewicht 40 kg

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