Bga Nacharbeitsstation Mlink X1

Bga Nacharbeitsstation Mlink X1

Produkt-Spezifikation

1-Der Boden ist IR-Heizung; Der Obere ist heiße-Luft-Heizung.

2-Wählen Sie die importierte hohe Präzision Material (Temperatur-sensor, SPS, Heizung) zur Steuerung der BGA Entlöten & Löt-Verfahren genau.

3-Diese Maschine hat ein computer-Kommunikations-Funktion, integrierten seriellen PC-Anschluss, externes Temperatur-interface mit software zu erreichen, computer-Steuerung.

4-Hoch-Präzisions-Thermoelement zu erreichen, die präzise Temperatur-Erfassung

5-Die oberen und unteren Heizelement unabhängig voneinander arbeiten. Eine cross-flow-Lüfter kühlt schnell ab, schützt die Leiterplatte vor einer Verformung beim Schweißen

6-Verwenden Sie eine V-groove-Unterstützung ausgestattet mit einer flexiblen Befestigung für PWB-Positionierung zum Schutz der platine.

7-Für die große thermische Kapazität von PCB oder anderen hoch-Temperatur-und lead-free-Schweißen Anforderungen, alle können leicht bedient werden.

Spezifikationen und Technische Parameter：

1	Insgesamt Macht	3200W
2	Top Heizung	800 W
3	Bodenfluter	Infrarot-Platte 2400 W
4	Netzteil	Wechselstrom 220V ± 10% - 50/60Hz
5	Abmessungen	445×430×500mm
6	Positionierung	V-Fuge, PCB-Unterstützung angepasst werden kann, in jede Richtung und mit externer universal-Halterung
7	Temperatur-Kontrolle	K-Typ Thermoelement (Closed-Loop), Heizung unabhängig, ist die Genauigkeit ±3 Grad
8	PWB-Größe	Max 310×300 mm Min 20×20 mm
9	Netto-Gewicht	25 kg