Pasta de soldar

ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC  SIN PLOMO 906SBL (500GR) Sn42Bi58
906SBL-500GR-Sn42Bi58
Características: - Punto de fusion a baja temperatura (138º) - Pasta de estaño si..
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50,82€ Sin IVA: 42,00€

ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC  SIN PLOMO WQ86 (50GR) Sn42Bi58
WQ86-50GR-Sn42Bi58
Características: - Punto de fusion a baja temperatura (138º) - Pasta de estaño si..
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5,99€ Sin IVA: 4,95€

ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC MCN-906SP Sn63/Pb37 (10CC - 500GR)
mcn-906sp
Características: - Pasta de estaño con plomo - Pasta de soldadura de Sn63/Pb37 - Capac..
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52,03€ Sin IVA: 43,00€

ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC XG-40 (35GR)
XG-40-bote-35gr
Características: - Pasta de estaño con plomo - Pasta de soldadura de Sn63/Pb37 - Tama&..
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4,60€ Sin IVA: 3,80€

ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR)
XG-ZG50
Características: - Pasta de estaño con plomo - Pasta de soldadura de Sn63/Pb37 - Capac..
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5,99€ Sin IVA: 4,95€

ESTAÑO SIN PLOMO EN PASTA PARA SOLDAR (BOTE 30GR) BST-705
2278qqqq
Características: - Pasta de soldadura SIN plomo - Sn99cu07ag03 - Capacidad 30 gramos ******..
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6,66€ Sin IVA: 5,50€

ESTAÑO SIN PLOMO EN PASTA PARA SOLDAR (BOTE 500GR) MCN-906SAC
MCN-906SAC-NO-LEAD
Características: - Pasta de soldadura SIN plomo - Composicion:Sn99cu07ag03 -  Micras: 2..
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68,97€ Sin IVA: 57,00€

FLUX GOOT BS-10
R020302-BS10
Soldering paste for cables and large size terminals. BS-10 cannot be used on PCBs. Composition Va..
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2,42€ Sin IVA: 2,00€

JERINGA ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC XG-Z40 (10CC - 30GR)
XG-Z40-10
Características: - Pasta de estaño con plomo - Pasta de soldadura de Sn63/Pb37 - Capac..
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4,96€ Sin IVA: 4,10€

PASTA RENOVADORA DE PUNTAS MECHANIC MCN-8
Y020206-mcn-8
Pasta Limpiador restaurador puntas de soldador , limpia óxidos y evita la erosión. Sin..
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4,24€ Sin IVA: 3,50€

JERINGA ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC CS305 (10CC - 30GR)
CS305-10cc
Características: Pasta de soldadura de alto rendimiento y no necesita limpieza Pasta de ..
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6,41€ Sin IVA: 5,30€

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Pasta para soldar

ESTAÑO SIN PLOMO EN PASTA PARA SOLDAR (BOTE 30GR) BST-705

Amplia difusión de las nuevas tecnologías para instalar componentes electrónicos en placas de circuitos impresos ha llevado a la aparición de los progresivos materiales para la soldadura, uno de los cuales es la pasta para soldar.

Pasta para soldar – es una mezcla pastosa de un polvo de soldadura, combinando flux u otros componentes. Esta pasta, como muchos materiales tecnológicos, tiene sus propias características que deben cumplir una serie de requisitos:

  • no oxidar
  • no separarse sus componentes básicos y ser homogénea
  • no tiene que perder cualidades como viscosidad y pegajosidad
  • ser compatible con el uso de solventes tradicionales.

Para lograr el mejor efecto del proceso de soldadura, le recomendamos que siga ciertas reglas:

  • llevar a cabo un buen desengrasado de la superficie de la placa con la ayuda de los productos especiales como alcohol Isopropilico, después aseguramos el secado del microcircuito y la placa.
  • fijación de la placa solo en posición horizontal para llevar a cabo la soldadura técnica.
  • aplicar la pasta uniformemente en las pads o pistas.
  • ademas de los componentes principales de la placa del trabajo, aplicar también en las patillas de los componentes SMD.

La pasta para soldar preferiblemente se debe aplicar con una espátula especial. Con la experiencia, rápidamente comprenderá la cantidad del material para soldar que necesita aplicar. Pastas para soldar para componentes SMD muy a menudo se usan junto con las plantillas para BGA.

Selección de pasta para soldar

Al comprar pasta de soldadura (para soldar) debe prestar atención a las características principales:

  • composición de los componentes (soldadura con plomo y sin plomo, mezclas con aditivos la aleación, etc.)
  • tamaño de la partículas de la soldadura
  • forma de dichas partículas — determina la calidad de la dosificación
  • viscosidad — determina el método de aplicación (mediante de una plantilla o con ayuda de un dispensador)
  • soldabilidad o capacidad de fusión de la pasta con otros materiales metálicos y que depende del grado de oxidación de las partículas de soldadura y la contaminación de su superficie

JERINGA ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC CS305 (10CC - 30GR)

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Pasta para soldar para la soldadura de smd-componentes MECHANIC se puede vender en jeringas o en botes de diferentes capacidades. Independientemente del embalaje, debe estar presente una etiqueta holográfica, lo que confirma su autenticidad.

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