Pasta de soldar
Pasta para soldar
Amplia difusión de las nuevas tecnologías para instalar componentes electrónicos en placas de circuitos impresos ha llevado a la aparición de los progresivos materiales para la soldadura, uno de los cuales es la pasta para soldar.
Pasta para soldar – es una mezcla pastosa de un polvo de soldadura, combinando flux u otros componentes. Esta pasta, como muchos materiales tecnológicos, tiene sus propias características que deben cumplir una serie de requisitos:
- no oxidar
- no separarse sus componentes básicos y ser homogénea
- no tiene que perder cualidades como viscosidad y pegajosidad
- ser compatible con el uso de solventes tradicionales.
Para lograr el mejor efecto del proceso de soldadura, le recomendamos que siga ciertas reglas:
- llevar a cabo un buen desengrasado de la superficie de la placa con la ayuda de los productos especiales como alcohol Isopropilico, después aseguramos el secado del microcircuito y la placa.
- fijación de la placa solo en posición horizontal para llevar a cabo la soldadura técnica.
- aplicar la pasta uniformemente en las pads o pistas.
- ademas de los componentes principales de la placa del trabajo, aplicar también en las patillas de los componentes SMD.
La pasta para soldar preferiblemente se debe aplicar con una espátula especial. Con la experiencia, rápidamente comprenderá la cantidad del material para soldar que necesita aplicar. Pastas para soldar para componentes SMD muy a menudo se usan junto con las plantillas para BGA.
Selección de pasta para soldar
Al comprar pasta de soldadura (para soldar) debe prestar atención a las características principales:
- composición de los componentes (soldadura con plomo y sin plomo, mezclas con aditivos la aleación, etc.)
- tamaño de la partículas de la soldadura
- forma de dichas partículas — determina la calidad de la dosificación
- viscosidad — determina el método de aplicación (mediante de una plantilla o con ayuda de un dispensador)
- soldabilidad o capacidad de fusión de la pasta con otros materiales metálicos y que depende del grado de oxidación de las partículas de soldadura y la contaminación de su superficie
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Pasta para soldar para la soldadura de smd-componentes MECHANIC se puede vender en jeringas o en botes de diferentes capacidades. Independientemente del embalaje, debe estar presente una etiqueta holográfica, lo que confirma su autenticidad.
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